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7712 博盛半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

博盛半導體2026-02-04至2026-02-26每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

博盛半導體2026-02-04至2026-02-26融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 454 399 +55 719 2.92%
博盛半導體2026-02-04至2026-02-26融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 21 0 +21 21 2.92%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
109.00
日期
02/26

以買賣當日「收盤價」為成本

博盛半導體2026-02-04至2026-02-26以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 174 0
上漲0%(含) ~ 10% 280 21
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

博盛半導體2026-02-04至2026-02-26以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 174 0
上漲0%(含) ~ 10% 280 21
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

博盛半導體2026-02-04至2026-02-26以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 369 2
上漲0%(含) ~ 10% 85 19
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

博盛半導體2026-02-04至2026-02-26融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
02/26 85 46 +39 719 2.92%
02/25 195 61 +134 680 0.29%
02/24 29 43 -14 546 0.00%
02/23 23 34 -11 560 0.00%
02/11 10 21 -11 571 0.00%
02/10 6 30 -24 582 0.00%
02/09 15 10 +5 606 0.00%
02/06 40 24 +16 601 0.00%
02/05 24 53 -29 585 0.00%
02/04 27 77 -50 614 0.00%

融券每日買賣明細

博盛半導體2026-02-04至2026-02-26融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
02/26 19 0 +19 21 2.92%
02/25 2 0 +2 2 0.29%
02/24 0 0 +0 0 0.00%
02/23 0 0 +0 0 0.00%
02/11 0 0 +0 0 0.00%
02/10 0 0 +0 0 0.00%
02/09 0 0 +0 0 0.00%
02/06 0 0 +0 0 0.00%
02/05 0 0 +0 0 0.00%
02/04 0 0 +0 0 0.00%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。