[上市]

00891 中信關鍵半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

中信關鍵半導體2026-04-29至2026-05-13每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

中信關鍵半導體2026-04-29至2026-05-13融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 11,047 5,026 +6,021 8,605 0.00%
中信關鍵半導體2026-04-29至2026-05-13融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 64 81 -17 0 0.00%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
34.71
日期
05/14

以買賣當日「收盤價」為成本

中信關鍵半導體2026-04-29至2026-05-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 420 3
上漲0%(含) ~ 10% 8,490 52
下跌0% ~ 10%(含) 2,137 9
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信關鍵半導體2026-04-29至2026-05-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 420 3
上漲0%(含) ~ 10% 6,804 52
下跌0% ~ 10%(含) 3,823 9
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信關鍵半導體2026-04-29至2026-05-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 420 3
上漲0%(含) ~ 10% 9,690 57
下跌0% ~ 10%(含) 937 4
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

中信關鍵半導體2026-04-29至2026-05-13融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
05/13 2,192 842 +1,350 8,605 0.00%
05/12 937 430 +507 7,255 0.25%
05/11 1,200 822 +378 6,748 0.27%
05/08 1,686 623 +1,063 6,370 0.20%
05/07 808 935 -127 5,307 0.34%
05/06 1,854 461 +1,393 5,434 0.72%
05/05 1,349 348 +1,001 4,041 1.48%
05/04 601 279 +322 3,040 1.02%
04/30 185 134 +51 2,718 0.44%
04/29 235 152 +83 2,667 0.45%

融券每日買賣明細

中信關鍵半導體2026-04-29至2026-05-13融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
05/13 0 18 -18 0 0.00%
05/12 4 4 +0 18 0.25%
05/11 5 0 +5 18 0.27%
05/08 0 5 -5 13 0.20%
05/07 1 22 -21 18 0.34%
05/06 1 22 -21 39 0.72%
05/05 29 0 +29 60 1.48%
05/04 21 2 +19 31 1.02%
04/30 3 3 +0 12 0.44%
04/29 0 5 -5 12 0.45%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。