[上市]

00927 群益半導體收益-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

群益半導體收益2026-06-17至2026-07-01每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

群益半導體收益2026-06-17至2026-07-01融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 10,337 4,258 +6,079 9,975 0.65%
群益半導體收益2026-06-17至2026-07-01融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 68 44 +24 65 0.65%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
42.83
日期
07/02

以買賣當日「收盤價」為成本

群益半導體收益2026-06-17至2026-07-01以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 8,483 46
下跌0% ~ 10%(含) 1,854 22
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

群益半導體收益2026-06-17至2026-07-01以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 2,676 15
下跌0% ~ 10%(含) 7,661 53
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

群益半導體收益2026-06-17至2026-07-01以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 10,337 68
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

群益半導體收益2026-06-17至2026-07-01融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
07/01 3,920 276 +3,644 9,975 0.65%
06/30 381 412 -31 6,331 0.71%
06/29 119 203 -84 6,362 0.71%
06/26 899 638 +261 6,446 0.81%
06/25 560 306 +254 6,185 0.87%
06/24 769 495 +274 5,931 0.96%
06/23 1,327 975 +352 5,657 0.97%
06/22 1,854 286 +1,568 5,305 0.90%
06/18 429 495 -66 3,737 1.20%
06/17 79 172 -93 3,803 1.08%

融券每日買賣明細

群益半導體收益2026-06-17至2026-07-01融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
07/01 20 0 +20 65 0.65%
06/30 0 0 +0 45 0.71%
06/29 0 7 -7 45 0.71%
06/26 7 9 -2 52 0.81%
06/25 3 6 -3 54 0.87%
06/24 4 2 +2 57 0.96%
06/23 8 1 +7 55 0.97%
06/22 22 19 +3 48 0.90%
06/18 4 0 +4 45 1.20%
06/17 0 0 +0 41 1.08%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。