[上市]

3042 晶技-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

晶技2026-06-17至2026-07-01每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

晶技2026-06-17至2026-07-01融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 18,128 27,645 -9,517 17,279 0.27%
晶技2026-06-17至2026-07-01融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 269 244 +25 46 0.27%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
226.50
日期
07/02

以買賣當日「收盤價」為成本

晶技2026-06-17至2026-07-01以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 11,823 202
上漲0%(含) ~ 10% 6,305 67
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

晶技2026-06-17至2026-07-01以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 7,854 150
上漲0%(含) ~ 10% 5,674 75
下跌0% ~ 10%(含) 4,600 44
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

晶技2026-06-17至2026-07-01以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 13,528 225
上漲0%(含) ~ 10% 4,600 44
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

晶技2026-06-17至2026-07-01融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
07/01 1,705 1,867 -162 17,279 0.27%
06/30 894 1,315 -421 17,441 0.24%
06/29 773 1,103 -330 17,862 0.33%
06/26 2,624 2,817 -193 18,192 0.42%
06/25 560 1,101 -541 18,385 0.14%
06/24 1,467 1,492 -25 18,926 0.07%
06/23 1,536 2,049 -513 18,951 0.13%
06/22 3,969 5,578 -1,609 19,464 0.36%
06/18 2,871 5,633 -2,762 21,073 0.18%
06/17 1,729 4,690 -2,961 23,800 0.15%

融券每日買賣明細

晶技2026-06-17至2026-07-01融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
07/01 23 19 +4 46 0.27%
06/30 9 26 -17 42 0.24%
06/29 33 50 -17 59 0.33%
06/26 69 19 +50 76 0.42%
06/25 18 6 +12 26 0.14%
06/24 6 16 -10 14 0.07%
06/23 15 61 -46 24 0.13%
06/22 52 20 +32 70 0.36%
06/18 19 16 +3 38 0.18%
06/17 25 11 +14 36 0.15%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。