[上市]

00892 富邦台灣半導體-融資融券

融資融券統計

富邦台灣半導體2026-06-23至2026-07-06每日融資融券餘額及股價統計圖

富邦台灣半導體2026-06-23至2026-07-06融資買賣合計
	買入	賣出及償還	增減	餘額	券資比
融資	1,607	1,231	+376	1,074	0.09%

富邦台灣半導體2026-06-23至2026-07-06融券買賣合計
	賣出	賣入及償還	增減	餘額	券資比
融券	4	4	+0	1	0.09%

本資訊假設融資融券成本為融資買(融券賣)當日之收盤價、最高價及最低價，並以最新股價分別計算各種不同成本之漲跌幅，最後分為六類統計張數，以了解整體市場其他人的損益概況。

融資融券為短線操作，統計期間越長，買賣越混亂，參考價值越低，請自行評估。

富邦台灣半導體2026-06-23至2026-07-06融資買賣明細
日期	買入	賣出及償還	增減	餘額	券資比
07/06	94	883	-789	1,074	0.09%
07/03	1,003	14	+989	1,863	0.11%
07/02	212	113	+99	874	0.23%
07/01	131	27	+104	775	0.13%
06/30	23	30	-7	671	0.30%
06/29	4	10	-6	678	0.29%
06/26	73	16	+57	684	0.44%
06/25	37	15	+22	627	0.16%
06/24	12	25	-13	605	0.17%
06/23	18	98	-80	618	0.16%

富邦台灣半導體2026-06-23至2026-07-06融券買賣明細
日期	賣出	買入及償還	增減	餘額	券資比
07/06	0	1	-1	1	0.09%
07/03	0	0	+0	2	0.11%
07/02	1	0	+1	2	0.23%
07/01	0	1	-1	1	0.13%
06/30	0	0	+0	2	0.30%
06/29	1	2	-1	2	0.29%
06/26	2	0	+2	3	0.44%
06/25	0	0	+0	1	0.16%
06/24	0	0	+0	1	0.17%
06/23	0	0	+0	1	0.16%

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。

對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。

而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。