[上市]

00892 富邦台灣半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

富邦台灣半導體2026-03-23至2026-04-08每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

富邦台灣半導體2026-03-23至2026-04-08融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 162 84 +78 115 0.00%
富邦台灣半導體2026-03-23至2026-04-08融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 0 0 +0 0 0.00%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
31.34
日期
04/09

以買賣當日「收盤價」為成本

富邦台灣半導體2026-03-23至2026-04-08以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 16 0
上漲0%(含) ~ 10% 146 0
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

富邦台灣半導體2026-03-23至2026-04-08以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 162 0
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

富邦台灣半導體2026-03-23至2026-04-08以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 23 0
上漲0%(含) ~ 10% 139 0
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

富邦台灣半導體2026-03-23至2026-04-08融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
04/08 18 7 +11 115 0.00%
04/02 11 1 +10 118 0.00%
04/01 1 14 -13 108 0.00%
03/31 16 22 -6 121 0.00%
03/30 7 10 -3 127 0.00%
03/27 6 0 +6 130 0.00%
03/26 77 3 +74 124 0.00%
03/25 2 10 -8 50 0.00%
03/24 1 10 -9 58 0.00%
03/23 23 7 +16 67 0.00%

融券每日買賣明細

富邦台灣半導體2026-03-23至2026-04-08融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
04/08 0 0 +0 0 0.00%
04/02 0 0 +0 0 0.00%
04/01 0 0 +0 0 0.00%
03/31 0 0 +0 0 0.00%
03/30 0 0 +0 0 0.00%
03/27 0 0 +0 0 0.00%
03/26 0 0 +0 0 0.00%
03/25 0 0 +0 0 0.00%
03/24 0 0 +0 0 0.00%
03/23 0 0 +0 0 0.00%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。