[上市]

00904 新光臺灣半導體30-融資融券

融資融券統計

到
查詢區間最多6個月

融資融券統計圖

新光臺灣半導體302025-11-21至2025-12-04每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

新光臺灣半導體302025-11-21至2025-12-04融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 111 178 -67 274 1.46%
新光臺灣半導體302025-11-21至2025-12-04融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 4 0 +4 4 1.46%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
21.59
日期
12/04

以買賣當日「收盤價」為成本

新光臺灣半導體302025-11-21至2025-12-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 92 4
下跌0% ~ 10%(含) 19 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

新光臺灣半導體302025-11-21至2025-12-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 62 4
下跌0% ~ 10%(含) 49 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

新光臺灣半導體302025-11-21至2025-12-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 93 4
下跌0% ~ 10%(含) 18 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

新光臺灣半導體302025-11-21至2025-12-04融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
12/04 30 3 +27 274 1.46%
12/03 4 11 -7 247 1.62%
12/02 1 2 -1 254 1.57%
12/01 13 10 +3 255 1.57%
11/28 1 65 -64 252 1.59%
11/27 1 13 -12 316 1.27%
11/26 11 29 -18 328 1.22%
11/25 1 25 -24 346 1.16%
11/24 2 15 -13 370 0.00%
11/21 47 5 +42 383 0.00%

融券每日買賣明細

新光臺灣半導體302025-11-21至2025-12-04融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
12/04 0 0 +0 4 1.46%
12/03 0 0 +0 4 1.62%
12/02 0 0 +0 4 1.57%
12/01 0 0 +0 4 1.57%
11/28 0 0 +0 4 1.59%
11/27 0 0 +0 4 1.27%
11/26 0 0 +0 4 1.22%
11/25 4 0 +4 4 1.16%
11/24 0 0 +0 0 0.00%
11/21 0 0 +0 0 0.00%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。