[上市]

6491 晶碩-融資融券

融資融券統計

查詢區間最多6個月

融資融券統計圖

晶碩2025-11-21至2025-12-04每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

晶碩2025-11-21至2025-12-04融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 59 172 -113 913 2.30%
晶碩2025-11-21至2025-12-04融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 3 9 -6 21 2.30%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
305.00
日期
12/04

以買賣當日「收盤價」為成本

晶碩2025-11-21至2025-12-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 9 0
下跌0% ~ 10%(含) 50 3
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

晶碩2025-11-21至2025-12-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 59 3
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

晶碩2025-11-21至2025-12-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 28 2
下跌0% ~ 10%(含) 31 1
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

晶碩2025-11-21至2025-12-04融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
12/04 0 6 -6 913 2.30%
12/03 9 4 +5 919 2.72%
12/02 3 23 -20 914 3.28%
12/01 4 15 -11 934 3.21%
11/28 6 26 -20 945 3.17%
11/27 15 4 +11 965 3.11%
11/26 3 7 -4 954 3.14%
11/25 0 23 -23 958 3.13%
11/24 7 12 -5 981 2.96%
11/21 12 52 -40 986 2.84%

融券每日買賣明細

晶碩2025-11-21至2025-12-04融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
12/04 0 4 -4 21 2.30%
12/03 0 5 -5 25 2.72%
12/02 0 0 +0 30 3.28%
12/01 0 0 +0 30 3.21%
11/28 0 0 +0 30 3.17%
11/27 0 0 +0 30 3.11%
11/26 0 0 +0 30 3.14%
11/25 1 0 +1 30 3.13%
11/24 1 0 +1 29 2.96%
11/21 1 0 +1 28 2.84%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。