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6491 晶碩-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

晶碩2026-02-06至2026-03-04每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

晶碩2026-02-06至2026-03-04融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 153 120 +33 756 0.00%
晶碩2026-02-06至2026-03-04融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 4 4 +0 0 0.00%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
277.50
日期
03/04

以買賣當日「收盤價」為成本

晶碩2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 18 0
下跌0% ~ 10%(含) 135 4
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

晶碩2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 153 4
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

晶碩2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 18 0
下跌0% ~ 10%(含) 135 4
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

晶碩2026-02-06至2026-03-04融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
03/04 18 5 +13 756 0.00%
03/03 13 16 -3 743 0.00%
03/02 13 2 +11 746 0.00%
02/26 7 13 -6 735 0.41%
02/25 8 18 -10 741 0.27%
02/24 22 24 -2 751 0.00%
02/11 50 13 +37 777 0.00%
02/10 9 16 -7 740 0.14%
02/09 9 4 +5 747 0.00%
02/06 4 9 -5 742 0.00%

融券每日買賣明細

晶碩2026-02-06至2026-03-04融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
03/04 0 0 +0 0 0.00%
03/03 0 0 +0 0 0.00%
03/02 0 3 -3 0 0.00%
02/26 1 0 +1 3 0.41%
02/25 2 0 +2 2 0.27%
02/24 0 0 +0 0 0.00%
02/11 0 1 -1 0 0.00%
02/10 1 0 +1 1 0.14%
02/09 0 0 +0 0 0.00%
02/06 0 0 +0 0 0.00%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。