[上市]

00941 中信上游半導體-融資融券

融資融券說明

  • 融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
  • 對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
  • 而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。

融資融券

融資 融資餘額 融券 融券餘額 借券 借券餘額
2024-04-26 +6 8,931 +4 15 +63 42,923
2024-04-25 -59 8,925 +5 11 +389 42,860
2024-04-24 -341 8,984 -138 6 +672 42,471
2024-04-23 +312 9,325 -21 144 -1,821 41,799
2024-04-22 -859 9,013 -1,818 165 +161 43,620
2024-04-19 -217 9,872 -12 1,983 +16,235 43,459
2024-04-18 +452 10,089 +1,930 1,995 +6,240 27,224
2024-04-17 +35 9,637 -120 65 +1,902 20,984
2024-04-16 -953 9,602 +120 185 +1,644 19,082
2024-04-15 -96 10,555 +59 65 +2,121 17,438
2024-04-12 -160 10,651 +4 6 +156 15,317
2024-04-11 +848 10,811 -5 2 +3,228 15,161
2024-04-10 -950 9,963 +0 7 -4,164 11,933
2024-04-09 +975 10,913 -1,078 7 -5,309 16,097
2024-04-08 -370 9,938 -178 1,085 -16,476 21,406
2024-04-03 +415 10,308 -2,990 1,263 -49,176 37,882
2024-04-02 +668 9,893 -7,956 4,253 -471 87,058
2024-04-01 +394 9,225 -2,309 12,209 +8,765 87,529
2024-03-29 -526 8,831 +430 14,518 +7,208 78,764
2024-03-28 -97 9,357 +1,400 14,088 +5,906 71,556
2024-03-27 +948 9,454 +4,980 12,688 +805 65,650
2024-03-26 +185 8,506 +5,662 7,708 +1,526 64,845
2024-03-25 +3,055 8,321 +1,804 2,046 +20,876 63,319
2024-03-22 +1,436 5,266 +18 242 +14,293 42,443
2024-03-21 +400 3,830 +210 224 +10,535 28,150
2024-03-20 -180 3,430 -1 14 +4,627 17,615
2024-03-19 +225 3,610 +3 15 +6,778 12,988
2024-03-18 +935 3,385 +12 12 +6,210 6,210
2024-03-15 +2,450 2,450 +0 0 +0 0
2024-03-14 +0 0 +0 0 +0 0