[上市]

00954 中信日本半導體-融資融券

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。

對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。

而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。

融資融券

	融資	餘額	融券	餘額	借券	餘額
01/14	+8	121	+0	0	+0	2,460
01/13	+2	113	-2	0	+0	2,460
01/10	-3	111	+2	2	-30	2,460
01/09	-35	114	-1	0	+0	2,490
01/08	-13	149	+1	1	+0	2,490
01/07	-193	162	+0	0	+0	2,490
01/06	+5	355	+0	0	+0	2,490
01/03	-10	350	+0	0	+0	2,490
01/02	+3	360	+0	0	+0	2,490
12/31	+1	357	+0	0	+0	2,490
12/30	-5	356	+0	0	+0	2,490
12/27	-25	361	+0	0	+0	2,490
12/26	-5	386	+0	0	+0	2,490
12/25	+6	391	+0	0	+0	2,490
12/24	+3	385	+0	0	+0	2,490
12/23	-42	382	+0	0	+0	2,490
12/20	+48	424	+0	0	+0	2,490
12/19	+13	376	+0	0	+0	2,490
12/18	+0	363	+0	0	+0	2,490
12/17	+24	363	+0	0	+0	2,490
12/16	+1	339	+0	0	+0	2,490
12/13	+0	338	+0	0	-40	2,490
12/12	-12	338	+0	0	+0	2,530
12/11	+22	350	+0	0	+230	2,530
12/10	+15	328	+0	0	+0	2,300
12/09	+26	313	+0	0	+0	2,300
12/06	+43	287	+0	0	+0	2,300
12/05	-33	244	+0	0	+0	2,300
12/04	-6	277	+0	0	+0	2,300
12/03	-98	283	+0	0	+0	2,300
12/02	-30	381	+0	0	+0	2,300
11/29	+5	411	+0	0	+0	2,300
11/28	-3	406	+0	0	+18	2,300
11/27	-2	409	+0	0	+5	2,282
11/26	+91	411	+0	0	+1	2,277
11/25	+4	320	+0	0	+0	2,276
11/22	-45	316	+0	0	+0	2,276
11/21	+12	361	+0	0	+0	2,276
11/20	+7	349	+0	0	+160	2,276
11/19	+13	342	+0	0	+0	2,116
11/18	+4	329	+0	0	+9	2,116
11/15	+11	325	+0	0	+5	2,107
11/14	+126	314	+0	0	+0	2,102
11/13	+14	188	+0	0	+14	2,102
11/12	+34	174	+0	0	+79	2,088
11/11	+3	140	+0	0	+12	2,009
11/08	+8	137	+0	0	+0	1,997
11/07	-2	129	+0	0	+25	1,997
11/06	-85	131	+0	0	+36	1,972
11/05	-56	216	+0	0	-100	1,936
11/04	+8	272	+0	0	+0	2,036
11/01	+123	264	+0	0	+30	2,036
10/30	-130	141	+0	0	+219	2,006
10/29	-31	271	+0	0	+0	1,787
10/28	-23	302	+0	0	+100	1,787
10/25	+6	325	+0	0	+105	1,687
10/24	-39	319	+0	0	+180	1,582
10/23	+21	358	+0	0	+6	1,402
10/22	-8	337	+0	0	+48	1,396
10/21	-17	345	+0	0	+0	1,348