[上市]

00954 中信日本半導體-融資融券

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。

對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。

而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。

融資融券

	融資	餘額	融券	餘額	借券	餘額
05/09	-69	477	+0	0	+0	3,357
05/08	-18	546	+0	0	+0	3,357
05/07	-36	564	+0	0	+0	3,357
05/06	-12	600	+0	0	+0	3,357
05/05	+111	612	+0	0	+0	3,357
05/02	+17	501	+0	0	+0	3,357
04/30	+270	484	+0	0	+10	3,357
04/29	+3	214	+0	0	+0	3,347
04/28	+0	211	+0	0	+0	3,347
04/25	-78	211	+0	0	+0	3,347
04/24	-10	289	+0	0	+0	3,347
04/23	-302	299	+0	0	+57	3,347
04/22	-28	601	+0	0	+0	3,290
04/21	-18	629	+0	0	+0	3,290
04/18	+2	647	+0	0	+57	3,290
04/17	+24	645	+0	0	+0	3,233
04/16	-211	621	+0	0	-60	3,233
04/15	+9	832	+0	0	+0	3,293
04/14	+15	823	+0	0	+26	3,293
04/11	+61	808	+0	0	+0	3,267
04/10	+41	747	+0	0	+3	3,267
04/09	-183	706	+0	0	+60	3,264
04/08	-13	889	+0	0	+0	3,204
04/07	+59	902	+0	0	+21	3,204
04/02	-8	843	+0	0	+0	3,183
04/01	+23	851	+0	0	+69	3,183
03/31	+98	828	+0	0	+2	3,114
03/28	+182	730	+0	0	+0	3,112
03/27	+154	548	+0	0	+15	3,112
03/26	-10	394	+0	0	+0	3,097
03/25	+9	404	+0	0	+0	3,097
03/24	+25	395	+0	0	+0	3,097
03/21	+0	370	+0	0	+0	3,097
03/20	+1	370	+0	0	+18	3,097
03/19	-28	369	+0	0	+0	3,079
03/18	-3	397	+0	0	+0	3,079
03/17	-16	400	+0	0	+0	3,079
03/14	-4	416	+0	0	+0	3,079
03/13	+25	420	+0	0	+0	3,079
03/12	+10	395	+0	0	+0	3,079
03/11	-42	385	+0	0	+156	3,079
03/10	-91	427	+0	0	+0	2,923
03/07	+31	518	+0	0	+0	2,923
03/06	+68	487	+0	0	+0	2,923
03/05	+22	419	+0	0	+14	2,923
03/04	+80	397	+0	0	+0	2,909
03/03	+119	317	+0	0	+0	2,909
02/27	+6	198	+0	0	+0	2,909
02/26	+9	192	+0	0	+0	2,909
02/25	+4	183	-5	0	+0	2,909
02/24	-4	179	+0	5	+0	2,909
02/21	-6	183	+5	5	+0	2,909
02/20	-59	189	+0	0	+0	2,909
02/19	-16	248	+0	0	+0	2,909
02/18	+7	264	+0	0	+0	2,909
02/17	+24	257	+0	0	+0	2,909
02/14	+3	233	+0	0	+0	2,909
02/13	-8	230	+0	0	+0	2,909
02/12	+32	238	+0	0	+150	2,909
02/11	+22	206	+0	0	+0	2,759