[上市]

00904 台新臺灣半導體30-融資融券

融資融券統計

查詢區間最多6個月

融資融券統計圖

台新臺灣半導體302026-06-26至2026-07-09每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

台新臺灣半導體302026-06-26至2026-07-09融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 281 286 -5 685 0.00%
台新臺灣半導體302026-06-26至2026-07-09融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 4 5 -1 0 0.00%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
42.00
日期
07/13

以買賣當日「收盤價」為成本

台新臺灣半導體302026-06-26至2026-07-09以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 31 3
下跌0% ~ 10%(含) 248 1
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

台新臺灣半導體302026-06-26至2026-07-09以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 279 4
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

台新臺灣半導體302026-06-26至2026-07-09以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 139 3
下跌0% ~ 10%(含) 140 1
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

台新臺灣半導體302026-06-26至2026-07-09融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
07/09 2 14 -12 685 0.00%
07/08 3 12 -9 697 0.00%
07/07 10 3 +7 706 0.14%
07/06 16 5 +11 699 0.14%
07/03 22 1 +21 688 0.15%
07/02 10 147 -137 667 0.15%
07/01 16 10 +6 804 0.25%
06/30 76 6 +70 798 0.25%
06/29 108 11 +97 728 0.14%
06/26 18 77 -59 631 0.63%

融券每日買賣明細

台新臺灣半導體302026-06-26至2026-07-09融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
07/09 0 0 +0 0 0.00%
07/08 0 1 -1 0 0.00%
07/07 0 0 +0 1 0.14%
07/06 0 0 +0 1 0.14%
07/03 0 0 +0 1 0.15%
07/02 0 1 -1 1 0.15%
07/01 0 0 +0 2 0.25%
06/30 1 0 +1 2 0.25%
06/29 0 3 -3 1 0.14%
06/26 3 0 +3 4 0.63%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。