[上市]

00927 群益半導體收益-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

群益半導體收益2026-02-06至2026-03-04每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

群益半導體收益2026-02-06至2026-03-04融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 595 1,198 -603 1,602 0.44%
群益半導體收益2026-02-06至2026-03-04融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 33 25 +8 7 0.44%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
23.70
日期
03/04

以買賣當日「收盤價」為成本

群益半導體收益2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 63 0
下跌0% ~ 10%(含) 532 33
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

群益半導體收益2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 595 33
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

群益半導體收益2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 85 0
下跌0% ~ 10%(含) 510 33
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

群益半導體收益2026-02-06至2026-03-04融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
03/04 63 108 -45 1,602 0.44%
03/03 135 108 +27 1,647 0.43%
03/02 90 18 +72 1,620 1.42%
02/26 94 220 -126 1,548 1.42%
02/25 24 73 -49 1,674 1.31%
02/24 28 225 -197 1,723 1.28%
02/11 26 162 -136 1,984 1.11%
02/10 61 64 -3 2,120 0.14%
02/09 52 196 -144 2,123 0.28%
02/06 22 24 -2 2,267 0.35%

融券每日買賣明細

群益半導體收益2026-02-06至2026-03-04融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
03/04 0 0 +0 7 0.44%
03/03 1 17 -16 7 0.43%
03/02 1 0 +1 23 1.42%
02/26 0 0 +0 22 1.42%
02/25 1 1 +0 22 1.31%
02/24 9 0 +9 22 1.28%
02/11 19 0 +19 22 1.11%
02/10 2 5 -3 3 0.14%
02/09 0 2 -2 6 0.28%
02/06 0 0 +0 8 0.35%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。