[上市]

00927 群益半導體收益-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

群益半導體收益2026-04-08至2026-04-21每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

群益半導體收益2026-04-08至2026-04-21融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 6,178 6,627 -449 2,521 0.00%
群益半導體收益2026-04-08至2026-04-21融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 24 49 -25 0 0.00%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
28.14
日期
04/23

以買賣當日「收盤價」為成本

群益半導體收益2026-04-08至2026-04-21以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 751 23
上漲0%(含) ~ 10% 3,596 1
下跌0% ~ 10%(含) 1,831 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

群益半導體收益2026-04-08至2026-04-21以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 751 23
上漲0%(含) ~ 10% 3,596 1
下跌0% ~ 10%(含) 1,831 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

群益半導體收益2026-04-08至2026-04-21以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 751 23
上漲0%(含) ~ 10% 5,427 1
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

群益半導體收益2026-04-08至2026-04-21融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
04/21 370 2,181 -1,811 2,521 0.00%
04/20 409 1,351 -942 4,332 0.00%
04/17 1,461 804 +657 5,274 0.00%
04/16 786 324 +462 4,617 0.00%
04/15 837 675 +162 4,155 0.00%
04/14 866 244 +622 3,993 0.00%
04/13 459 165 +294 3,371 0.65%
04/10 239 209 +30 3,077 1.40%
04/09 148 166 -18 3,047 1.44%
04/08 603 508 +95 3,136 1.40%

融券每日買賣明細

群益半導體收益2026-04-08至2026-04-21融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
04/21 0 0 +0 0 0.00%
04/20 0 0 +0 0 0.00%
04/17 0 0 +0 0 0.00%
04/16 0 0 +0 0 0.00%
04/15 0 0 +0 0 0.00%
04/14 0 22 -22 0 0.00%
04/13 1 22 -21 22 0.65%
04/10 0 1 -1 43 1.40%
04/09 0 0 +0 44 1.44%
04/08 23 4 +19 44 1.40%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。