[上市]

00927 群益半導體收益-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

群益半導體收益2026-07-06至2026-07-20每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

群益半導體收益2026-07-06至2026-07-20融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 15,383 12,235 +3,148 16,609 0.12%
群益半導體收益2026-07-06至2026-07-20融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 25 9 +16 20 0.12%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
34.50
日期
07/20

以買賣當日「收盤價」為成本

群益半導體收益2026-07-06至2026-07-20以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 360 7
下跌0% ~ 10%(含) 667 10
下跌10% ~ 22%(含) 14,026 8
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

群益半導體收益2026-07-06至2026-07-20以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 1,027 17
下跌10% ~ 22%(含) 14,026 8
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

群益半導體收益2026-07-06至2026-07-20以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 360 7
下跌0% ~ 10%(含) 667 10
下跌10% ~ 22%(含) 14,026 8
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

群益半導體收益2026-07-06至2026-07-20融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
07/20 360 1,592 -1,232 16,609 0.12%
07/17 667 3,448 -2,781 17,841 0.11%
07/16 1,009 1,519 -510 20,622 0.04%
07/15 3,713 738 +2,975 21,132 0.01%
07/14 2,836 492 +2,344 18,157 0.01%
07/13 2,820 355 +2,465 15,813 0.01%
07/09 330 541 -211 13,348 0.03%
07/08 635 82 +553 13,559 0.03%
07/07 1,214 2,864 -1,650 13,006 0.04%
07/06 1,799 604 +1,195 14,656 0.03%

融券每日買賣明細

群益半導體收益2026-07-06至2026-07-20融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
07/20 7 6 +1 20 0.12%
07/17 10 0 +10 19 0.11%
07/16 7 0 +7 9 0.04%
07/15 0 0 +0 2 0.01%
07/14 0 0 +0 2 0.01%
07/13 0 2 -2 2 0.01%
07/09 0 0 +0 4 0.03%
07/08 0 1 -1 4 0.03%
07/07 0 0 +0 5 0.04%
07/06 1 0 +1 5 0.03%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。