[上市]

00941 中信上游半導體-融資融券

融資融券統計

到
查詢區間最多6個月

融資融券統計圖

中信上游半導體2025-10-31至2025-11-13每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

中信上游半導體2025-10-31至2025-11-13融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 13 269 -256 91 2.20%
中信上游半導體2025-10-31至2025-11-13融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 0 0 +0 2 2.20%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
16.87
日期
11/13

以買賣當日「收盤價」為成本

中信上游半導體2025-10-31至2025-11-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 13 0
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信上游半導體2025-10-31至2025-11-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 10 0
下跌0% ~ 10%(含) 3 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信上游半導體2025-10-31至2025-11-13以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 13 0
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

中信上游半導體2025-10-31至2025-11-13融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
11/13 3 0 +3 91 2.20%
11/12 0 0 +0 88 2.27%
11/11 0 0 +0 88 2.27%
11/10 0 4 -4 88 2.27%
11/07 5 3 +2 92 2.17%
11/06 0 3 -3 90 2.22%
11/05 2 247 -245 93 2.15%
11/04 0 1 -1 338 0.59%
11/03 3 10 -7 339 0.59%
10/31 0 1 -1 346 0.58%

融券每日買賣明細

中信上游半導體2025-10-31至2025-11-13融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
11/13 0 0 +0 2 2.20%
11/12 0 0 +0 2 2.27%
11/11 0 0 +0 2 2.27%
11/10 0 0 +0 2 2.27%
11/07 0 0 +0 2 2.17%
11/06 0 0 +0 2 2.22%
11/05 0 0 +0 2 2.15%
11/04 0 0 +0 2 0.59%
11/03 0 0 +0 2 0.59%
10/31 0 0 +0 2 0.58%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。