[上市]

00941 中信上游半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

中信上游半導體2026-02-26至2026-03-12每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

中信上游半導體2026-02-26至2026-03-12融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 162 288 -126 249 0.40%
中信上游半導體2026-02-26至2026-03-12融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 0 0 +0 1 0.40%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
21.57
日期
03/12

以買賣當日「收盤價」為成本

中信上游半導體2026-02-26至2026-03-12以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 77 0
下跌0% ~ 10%(含) 85 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信上游半導體2026-02-26至2026-03-12以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 60 0
下跌0% ~ 10%(含) 102 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信上游半導體2026-02-26至2026-03-12以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 99 0
下跌0% ~ 10%(含) 63 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

中信上游半導體2026-02-26至2026-03-12融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
03/12 5 2 +3 249 0.40%
03/11 22 2 +20 246 0.41%
03/10 2 54 -52 226 0.44%
03/09 58 150 -92 278 0.36%
03/06 2 1 +1 370 0.27%
03/05 3 0 +3 369 0.27%
03/04 12 6 +6 366 0.27%
03/03 0 2 -2 360 0.28%
03/02 5 55 -50 362 0.28%
02/26 53 16 +37 412 0.24%

融券每日買賣明細

中信上游半導體2026-02-26至2026-03-12融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
03/12 0 0 +0 1 0.40%
03/11 0 0 +0 1 0.41%
03/10 0 0 +0 1 0.44%
03/09 0 0 +0 1 0.36%
03/06 0 0 +0 1 0.27%
03/05 0 0 +0 1 0.27%
03/04 0 0 +0 1 0.27%
03/03 0 0 +0 1 0.28%
03/02 0 0 +0 1 0.28%
02/26 0 0 +0 1 0.24%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。