[上市]

00941 中信上游半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

中信上游半導體2026-01-29至2026-02-11每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

中信上游半導體2026-01-29至2026-02-11融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 313 473 -160 255 0.39%
中信上游半導體2026-01-29至2026-02-11融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 0 0 +0 1 0.39%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
21.81
日期
02/11

以買賣當日「收盤價」為成本

中信上游半導體2026-01-29至2026-02-11以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 313 0
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信上游半導體2026-01-29至2026-02-11以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 241 0
下跌0% ~ 10%(含) 72 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信上游半導體2026-01-29至2026-02-11以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 313 0
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

中信上游半導體2026-01-29至2026-02-11融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
02/11 72 1 +71 255 0.39%
02/10 12 8 +4 184 0.54%
02/09 9 26 -17 180 0.56%
02/06 30 75 -45 197 0.51%
02/05 8 87 -79 242 0.41%
02/04 11 52 -41 321 0.31%
02/03 32 20 +12 362 0.28%
02/02 3 196 -193 350 0.29%
01/30 117 8 +109 543 0.18%
01/29 19 0 +19 434 0.23%

融券每日買賣明細

中信上游半導體2026-01-29至2026-02-11融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
02/11 0 0 +0 1 0.39%
02/10 0 0 +0 1 0.54%
02/09 0 0 +0 1 0.56%
02/06 0 0 +0 1 0.51%
02/05 0 0 +0 1 0.41%
02/04 0 0 +0 1 0.31%
02/03 0 0 +0 1 0.28%
02/02 0 0 +0 1 0.29%
01/30 0 0 +0 1 0.18%
01/29 0 0 +0 1 0.23%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。