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2357 華碩-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

華碩2025-12-02至2025-12-15每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

華碩2025-12-02至2025-12-15融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 428 455 -27 1,603 1.37%
華碩2025-12-02至2025-12-15融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 21 26 -5 22 1.37%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
586
日期
12/16

以買賣當日「收盤價」為成本

華碩2025-12-02至2025-12-15以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 31 1
下跌0% ~ 10%(含) 397 20
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

華碩2025-12-02至2025-12-15以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 428 21
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

華碩2025-12-02至2025-12-15以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 31 1
下跌0% ~ 10%(含) 397 20
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

華碩2025-12-02至2025-12-15融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
12/15 31 13 +18 1,603 1.37%
12/12 19 20 -1 1,585 1.51%
12/11 144 38 +106 1,586 1.58%
12/10 55 25 +30 1,480 2.03%
12/09 40 25 +15 1,450 1.93%
12/08 29 163 -134 1,435 2.09%
12/05 16 21 -5 1,569 1.85%
12/04 42 37 +5 1,574 1.78%
12/03 33 94 -61 1,569 1.85%
12/02 19 19 +0 1,630 1.84%

融券每日買賣明細

華碩2025-12-02至2025-12-15融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
12/15 1 3 -2 22 1.37%
12/12 1 2 -1 24 1.51%
12/11 0 5 -5 25 1.58%
12/10 4 2 +2 30 2.03%
12/09 1 3 -2 28 1.93%
12/08 4 3 +1 30 2.09%
12/05 2 1 +1 29 1.85%
12/04 2 3 -1 28 1.78%
12/03 3 4 -1 29 1.85%
12/02 3 0 +3 30 1.84%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。