[上市]

2357 華碩-融資融券

融資融券統計

查詢區間最多6個月

融資融券統計圖

華碩2026-01-29至2026-02-11每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

華碩2026-01-29至2026-02-11融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 964 965 -1 2,903 1.17%
華碩2026-01-29至2026-02-11融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 50 31 +19 34 1.17%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
523
日期
02/11

以買賣當日「收盤價」為成本

華碩2026-01-29至2026-02-11以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 866 44
下跌0% ~ 10%(含) 98 6
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

華碩2026-01-29至2026-02-11以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 670 28
下跌0% ~ 10%(含) 294 22
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

華碩2026-01-29至2026-02-11以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 964 50
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

華碩2026-01-29至2026-02-11融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
02/11 196 125 +71 2,903 1.17%
02/10 98 238 -140 2,832 0.74%
02/09 107 44 +63 2,972 0.74%
02/06 57 117 -60 2,909 0.89%
02/05 79 79 +0 2,969 0.81%
02/04 26 69 -43 2,969 0.74%
02/03 52 50 +2 3,012 0.73%
02/02 127 101 +26 3,010 0.63%
01/30 138 82 +56 2,984 0.44%
01/29 84 60 +24 2,928 0.75%

融券每日買賣明細

華碩2026-01-29至2026-02-11融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
02/11 16 3 +13 34 1.17%
02/10 6 7 -1 21 0.74%
02/09 0 4 -4 22 0.74%
02/06 3 1 +2 26 0.89%
02/05 2 0 +2 24 0.81%
02/04 3 3 +0 22 0.74%
02/03 3 0 +3 22 0.73%
02/02 8 2 +6 19 0.63%
01/30 1 10 -9 13 0.44%
01/29 8 1 +7 22 0.75%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。