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2357 華碩-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

華碩2026-03-20至2026-04-02每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

華碩2026-03-20至2026-04-02融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 709 1,124 -415 2,636 0.72%
華碩2026-03-20至2026-04-02融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 38 44 -6 19 0.72%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
550
日期
04/07

以買賣當日「收盤價」為成本

華碩2026-03-20至2026-04-02以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 41 12
下跌0% ~ 10%(含) 668 26
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

華碩2026-03-20至2026-04-02以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 709 38
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

華碩2026-03-20至2026-04-02以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 41 12
下跌0% ~ 10%(含) 668 26
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

華碩2026-03-20至2026-04-02融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
04/02 60 75 -15 2,636 0.72%
04/01 62 63 -1 2,651 0.98%
03/31 41 80 -39 2,652 0.90%
03/30 50 28 +22 2,691 0.45%
03/27 43 86 -43 2,669 0.37%
03/26 32 239 -207 2,712 0.00%
03/25 148 61 +87 2,919 0.00%
03/24 76 134 -58 2,832 0.00%
03/23 114 226 -112 2,890 0.31%
03/20 83 132 -49 3,002 0.60%

融券每日買賣明細

華碩2026-03-20至2026-04-02融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
04/02 5 12 -7 19 0.72%
04/01 7 5 +2 26 0.98%
03/31 12 0 +12 24 0.90%
03/30 2 0 +2 12 0.45%
03/27 10 0 +10 10 0.37%
03/26 0 0 +0 0 0.00%
03/25 0 0 +0 0 0.00%
03/24 0 9 -9 0 0.00%
03/23 0 9 -9 9 0.31%
03/20 2 9 -7 18 0.60%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。