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2363 矽統-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

矽統2026-02-03至2026-02-26每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

矽統2026-02-03至2026-02-26融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 5,908 7,446 -1,538 20,724 0.65%
矽統2026-02-03至2026-02-26融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 218 259 -41 135 0.65%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
54.80
日期
02/26

以買賣當日「收盤價」為成本

矽統2026-02-03至2026-02-26以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 475 19
上漲0%(含) ~ 10% 3,672 124
下跌0% ~ 10%(含) 1,761 75
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

矽統2026-02-03至2026-02-26以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 3,401 105
下跌0% ~ 10%(含) 2,507 113
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

矽統2026-02-03至2026-02-26以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 676 28
上漲0%(含) ~ 10% 5,232 190
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

矽統2026-02-03至2026-02-26融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
02/26 301 486 -185 20,724 0.65%
02/25 445 1,056 -611 20,909 0.49%
02/24 936 761 +175 21,520 0.62%
02/11 825 1,774 -949 22,177 0.64%
02/10 2,011 1,533 +478 23,126 0.52%
02/09 257 383 -126 22,648 0.23%
02/06 218 409 -191 22,774 0.37%
02/05 338 272 +66 22,965 0.38%
02/04 201 409 -208 22,899 0.46%
02/03 376 363 +13 23,107 0.42%

融券每日買賣明細

矽統2026-02-03至2026-02-26融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
02/26 34 2 +32 135 0.65%
02/25 4 34 -30 103 0.49%
02/24 24 96 -72 133 0.62%
02/11 51 30 +21 141 0.64%
02/10 70 1 +69 120 0.52%
02/09 10 43 -33 51 0.23%
02/06 9 13 -4 84 0.37%
02/05 6 23 -17 88 0.38%
02/04 9 2 +7 105 0.46%
02/03 1 15 -14 98 0.42%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。