[上市]

2363 矽統-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

矽統2026-04-08至2026-04-21每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

矽統2026-04-08至2026-04-21融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 14,027 12,623 +1,404 20,510 0.95%
矽統2026-04-08至2026-04-21融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 207 66 +141 194 0.95%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
54.10
日期
04/23

以買賣當日「收盤價」為成本

矽統2026-04-08至2026-04-21以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 1,757 28
上漲0%(含) ~ 10% 4,613 69
下跌0% ~ 10%(含) 7,657 110
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

矽統2026-04-08至2026-04-21以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 1,757 28
上漲0%(含) ~ 10% 4,613 69
下跌0% ~ 10%(含) 7,657 110
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

矽統2026-04-08至2026-04-21以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 6,370 97
上漲0%(含) ~ 10% 4,452 37
下跌0% ~ 10%(含) 3,205 73
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

矽統2026-04-08至2026-04-21融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
04/21 1,158 1,848 -690 20,510 0.95%
04/20 2,047 2,112 -65 21,200 0.75%
04/17 4,452 5,158 -706 21,265 0.69%
04/16 4,613 1,441 +3,172 21,971 0.58%
04/15 324 416 -92 18,799 0.32%
04/14 228 502 -274 18,892 0.26%
04/13 379 297 +82 19,166 0.25%
04/10 262 331 -69 19,084 0.27%
04/09 336 175 +161 19,153 0.25%
04/08 228 343 -115 19,002 0.21%

融券每日買賣明細

矽統2026-04-08至2026-04-21融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
04/21 42 7 +35 194 0.95%
04/20 31 18 +13 159 0.75%
04/17 37 19 +18 146 0.69%
04/16 69 1 +68 128 0.58%
04/15 12 1 +11 60 0.32%
04/14 2 0 +2 49 0.26%
04/13 0 4 -4 47 0.25%
04/10 4 0 +4 51 0.27%
04/09 10 4 +6 47 0.25%
04/08 0 12 -12 40 0.21%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。