[上市]

2363 矽統-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

矽統2026-02-06至2026-03-04每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

矽統2026-02-06至2026-03-04融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 6,016 8,348 -2,332 19,801 0.48%
矽統2026-02-06至2026-03-04融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 212 268 -56 96 0.48%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
50.30
日期
03/05

以買賣當日「收盤價」為成本

矽統2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 842 20
下跌0% ~ 10%(含) 4,238 168
下跌10% ~ 22%(含) 936 24
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

矽統2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 218 9
下跌0% ~ 10%(含) 3,592 124
下跌10% ~ 22%(含) 2,206 79
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

矽統2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 842 20
下跌0% ~ 10%(含) 5,174 192
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

矽統2026-02-06至2026-03-04融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
03/04 367 475 -108 19,801 0.48%
03/03 339 916 -577 19,909 0.62%
03/02 317 555 -238 20,486 0.60%
02/26 301 486 -185 20,724 0.65%
02/25 445 1,056 -611 20,909 0.49%
02/24 936 761 +175 21,520 0.62%
02/11 825 1,774 -949 22,177 0.64%
02/10 2,011 1,533 +478 23,126 0.52%
02/09 257 383 -126 22,648 0.23%
02/06 218 409 -191 22,774 0.37%

融券每日買賣明細

矽統2026-02-06至2026-03-04融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
03/04 1 28 -27 96 0.48%
03/03 6 5 +1 123 0.62%
03/02 3 16 -13 122 0.60%
02/26 34 2 +32 135 0.65%
02/25 4 34 -30 103 0.49%
02/24 24 96 -72 133 0.62%
02/11 51 30 +21 141 0.64%
02/10 70 1 +69 120 0.52%
02/09 10 43 -33 51 0.23%
02/06 9 13 -4 84 0.37%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。