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2363 矽統-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

矽統2025-10-27至2025-11-07每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

矽統2025-10-27至2025-11-07融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 7,996 7,988 +8 25,414 0.37%
矽統2025-10-27至2025-11-07融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 149 171 -22 93 0.37%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
52.60
日期
11/07

以買賣當日「收盤價」為成本

矽統2025-10-27至2025-11-07以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 154 16
下跌0% ~ 10%(含) 5,967 76
下跌10% ~ 22%(含) 1,875 57
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

矽統2025-10-27至2025-11-07以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 3,372 74
下跌10% ~ 22%(含) 4,624 75
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

矽統2025-10-27至2025-11-07以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 446 26
下跌0% ~ 10%(含) 7,550 123
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

矽統2025-10-27至2025-11-07融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
11/07 154 444 -290 25,414 0.37%
11/06 217 275 -58 25,705 0.32%
11/05 292 213 +79 25,763 0.32%
11/04 600 838 -238 25,684 0.33%
11/03 258 698 -440 25,922 0.38%
10/31 463 324 +139 26,364 0.46%
10/30 897 1,069 -172 26,227 0.45%
10/29 491 532 -41 26,399 0.45%
10/28 2,749 2,115 +634 26,441 0.47%
10/27 1,875 1,480 +395 25,811 0.66%

融券每日買賣明細

矽統2025-10-27至2025-11-07融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
11/07 16 6 +10 93 0.37%
11/06 14 13 +1 83 0.32%
11/05 10 12 -2 82 0.32%
11/04 12 27 -15 84 0.33%
11/03 3 26 -23 99 0.38%
10/31 9 6 +3 122 0.46%
10/30 8 8 +0 119 0.45%
10/29 2 6 -4 119 0.45%
10/28 18 65 -47 123 0.47%
10/27 57 2 +55 170 0.66%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。