[上市]

2363 矽統-融資融券

融資融券統計

查詢區間最多6個月

融資融券統計圖

矽統2026-06-17至2026-07-01每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

矽統2026-06-17至2026-07-01融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 28,446 26,488 +1,958 22,600 4.77%
矽統2026-06-17至2026-07-01融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 1,614 650 +964 1,078 4.77%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
73.50
日期
07/01

以買賣當日「收盤價」為成本

矽統2026-06-17至2026-07-01以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 4,320 101
上漲0%(含) ~ 10% 16,421 1,248
下跌0% ~ 10%(含) 7,705 265
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

矽統2026-06-17至2026-07-01以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 1,031 93
上漲0%(含) ~ 10% 9,955 121
下跌0% ~ 10%(含) 17,460 1,400
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

矽統2026-06-17至2026-07-01以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 8,054 173
上漲0%(含) ~ 10% 20,392 1,441
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

矽統2026-06-17至2026-07-01融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
07/01 5,702 6,706 -1,004 22,600 4.77%
06/30 1,756 758 +998 23,604 1.14%
06/29 1,472 984 +488 22,606 1.47%
06/26 4,053 7,097 -3,044 22,118 1.99%
06/25 7,705 3,474 +4,231 25,162 1.69%
06/24 2,262 2,200 +62 20,931 0.78%
06/23 3,289 2,874 +415 20,869 0.69%
06/22 1,176 1,336 -160 20,454 1.03%
06/18 837 941 -104 20,614 0.89%
06/17 194 118 +76 20,684 0.55%

融券每日買賣明細

矽統2026-06-17至2026-07-01融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
07/01 884 74 +810 1,078 4.77%
06/30 15 80 -65 268 1.14%
06/29 33 141 -108 333 1.47%
06/26 251 236 +15 441 1.99%
06/25 265 2 +263 426 1.69%
06/24 39 19 +20 163 0.78%
06/23 8 75 -67 143 0.69%
06/22 26 0 +26 210 1.03%
06/18 81 11 +70 184 0.89%
06/17 12 12 +0 114 0.55%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。