[上市]

2363 矽統-融資融券

融資融券統計

查詢區間最多6個月

融資融券統計圖

矽統2026-01-05至2026-01-16每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

矽統2026-01-05至2026-01-16融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 4,341 5,462 -1,121 21,271 0.27%
矽統2026-01-05至2026-01-16融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 38 29 +9 57 0.27%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
52.00
日期
01/19

以買賣當日「收盤價」為成本

矽統2026-01-05至2026-01-16以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 225 8
上漲0%(含) ~ 10% 4,116 30
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

矽統2026-01-05至2026-01-16以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 137 2
上漲0%(含) ~ 10% 4,204 36
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

矽統2026-01-05至2026-01-16以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 1,147 17
上漲0%(含) ~ 10% 3,194 21
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

矽統2026-01-05至2026-01-16融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
01/16 333 693 -360 21,271 0.27%
01/15 285 248 +37 21,633 0.25%
01/14 244 710 -466 21,598 0.25%
01/13 281 538 -257 22,065 0.25%
01/12 393 498 -105 22,325 0.31%
01/09 388 924 -536 22,430 0.31%
01/08 1,270 746 +524 22,968 0.28%
01/07 922 727 +195 22,445 0.26%
01/06 137 215 -78 22,252 0.23%
01/05 88 163 -75 22,330 0.22%

融券每日買賣明細

矽統2026-01-05至2026-01-16融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
01/16 3 1 +2 57 0.27%
01/15 0 0 +0 55 0.25%
01/14 0 1 -1 55 0.25%
01/13 0 14 -14 56 0.25%
01/12 0 0 +0 70 0.31%
01/09 10 5 +5 70 0.31%
01/08 8 1 +7 65 0.28%
01/07 9 3 +6 58 0.26%
01/06 2 0 +2 52 0.23%
01/05 6 4 +2 50 0.22%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。