[上市]

3042 晶技-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

晶技2026-02-06至2026-03-04每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

晶技2026-02-06至2026-03-04融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 787 1,247 -460 2,887 0.52%
晶技2026-02-06至2026-03-04融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 6 4 +2 15 0.52%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
90.10
日期
03/05

以買賣當日「收盤價」為成本

晶技2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 285 2
下跌0% ~ 10%(含) 502 4
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

晶技2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 285 2
下跌0% ~ 10%(含) 502 4
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

晶技2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 365 3
下跌0% ~ 10%(含) 422 3
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

晶技2026-02-06至2026-03-04融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
03/04 72 114 -42 2,887 0.52%
03/03 144 255 -111 2,929 0.48%
03/02 80 104 -24 3,040 0.49%
02/26 146 180 -34 3,064 0.49%
02/25 90 167 -77 3,098 0.45%
02/24 42 92 -50 3,175 0.41%
02/11 35 93 -58 3,410 0.32%
02/10 28 137 -109 3,468 0.32%
02/09 44 17 +27 3,577 0.31%
02/06 106 88 +18 3,550 0.28%

融券每日買賣明細

晶技2026-02-06至2026-03-04融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
03/04 1 0 +1 15 0.52%
03/03 1 2 -1 14 0.48%
03/02 1 1 +0 15 0.49%
02/26 1 0 +1 15 0.49%
02/25 1 0 +1 14 0.45%
02/24 0 0 +0 13 0.41%
02/11 0 0 +0 11 0.32%
02/10 0 0 +0 11 0.32%
02/09 1 0 +1 11 0.31%
02/06 0 1 -1 10 0.28%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。