[上櫃]

3374 精材-融資融券

融資融券統計

查詢區間最多6個月

融資融券統計圖

精材2025-11-21至2025-12-04每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

精材2025-11-21至2025-12-04融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 1,071 1,545 -474 7,886 1.34%
精材2025-11-21至2025-12-04融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 169 161 +8 106 1.34%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
142.00
日期
12/04

以買賣當日「收盤價」為成本

精材2025-11-21至2025-12-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 690 46
下跌0% ~ 10%(含) 381 123
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

精材2025-11-21至2025-12-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 528 14
下跌0% ~ 10%(含) 543 155
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

精材2025-11-21至2025-12-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 104 8
上漲0%(含) ~ 10% 967 161
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

精材2025-11-21至2025-12-04融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
12/04 32 66 -34 7,886 1.34%
12/03 33 35 -2 7,920 2.59%
12/02 32 58 -26 7,922 2.59%
12/01 65 322 -257 7,948 2.58%
11/28 381 609 -228 8,205 2.32%
11/27 45 83 -38 8,433 0.89%
11/26 336 192 +144 8,471 0.84%
11/25 43 27 +16 8,327 0.92%
11/24 24 54 -30 8,311 0.91%
11/21 80 99 -19 8,341 0.91%

融券每日買賣明細

精材2025-11-21至2025-12-04融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
12/04 11 110 -99 106 1.34%
12/03 0 0 +0 205 2.59%
12/02 1 1 +0 205 2.59%
12/01 20 5 +15 205 2.58%
11/28 123 8 +115 190 2.32%
11/27 4 0 +4 75 0.89%
11/26 1 7 -6 71 0.84%
11/25 1 0 +1 77 0.92%
11/24 3 3 +0 76 0.91%
11/21 5 27 -22 76 0.91%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。