[上市]

00891 中信關鍵半導體-融資融券維持率

融資融券維持率分級統計估算

查詢區間最多6個月
最新收盤價
23.17
日期
03/04

以買賣當日「收盤價」為成本

中信關鍵半導體2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 25
166%(含) ~ 190% 466 0
140%(含) ~ 166% 3,190 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信關鍵半導體2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 25
166%(含) ~ 190% 0 0
140%(含) ~ 166% 3,656 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信關鍵半導體2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 9
166%(含) ~ 190% 466 16
140%(含) ~ 166% 3,190 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0
融資融券
單位:張
維持率
分別以買賣當日之收盤價、最高價及最低價為成本計算目前維持率

融資融券每日維持率估算

融資買進維持率估算

中信關鍵半導體2026-02-06至2026-03-04每日融資買進與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買入張數 融資維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
03/04 328 166.7% 163.1% 166.9%
03/03 332 159.5% 154.8% 159.6%
03/02 188 155.0% 153.7% 156.6%
02/26 371 152.5% 151.5% 154.2%
02/25 783 149.0% 148.7% 151.0%
02/24 890 151.9% 151.6% 155.4%
02/11 269 155.6% 155.4% 157.4%
02/10 121 158.2% 158.2% 159.8%
02/09 236 161.3% 160.8% 162.4%
02/06 138 167.0% 165.8% 169.1%

融券賣出維持率估算

中信關鍵半導體2026-02-06至2026-03-04每日融券賣出與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買出張數 融券維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
03/04 16 190.0% 194.1% 189.8%
03/03 6 198.5% 204.5% 198.4%
03/02 1 204.4% 206.1% 202.2%
02/26 2 207.7% 209.0% 205.4%
02/25 0 212.6% 213.0% 209.8%
02/24 0 208.5% 208.9% 203.8%
02/11 0 203.5% 203.8% 201.2%
02/10 0 200.2% 200.2% 198.1%
02/09 0 196.3% 197.0% 195.0%
02/06 0 189.6% 191.0% 187.2%