[上市]

00891 中信關鍵半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

中信關鍵半導體2026-04-02至2026-04-17每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

中信關鍵半導體2026-04-02至2026-04-17融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 713 951 -238 1,201 1.42%
中信關鍵半導體2026-04-02至2026-04-17融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 29 65 -36 17 1.42%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
28.21
日期
04/17

以買賣當日「收盤價」為成本

中信關鍵半導體2026-04-02至2026-04-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 78 18
上漲0%(含) ~ 10% 635 11
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信關鍵半導體2026-04-02至2026-04-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 78 18
上漲0%(含) ~ 10% 586 10
下跌0% ~ 10%(含) 49 1
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信關鍵半導體2026-04-02至2026-04-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 78 18
上漲0%(含) ~ 10% 635 11
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

中信關鍵半導體2026-04-02至2026-04-17融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
04/17 49 98 -49 1,201 1.42%
04/16 225 47 +178 1,250 1.28%
04/15 137 85 +52 1,072 1.49%
04/14 89 53 +36 1,020 1.08%
04/13 28 88 -60 984 0.61%
04/10 107 94 +13 1,044 0.57%
04/09 7 145 -138 1,031 1.26%
04/08 19 255 -236 1,167 1.03%
04/07 14 57 -43 1,403 4.56%
04/02 38 29 +9 1,446 4.50%

融券每日買賣明細

中信關鍵半導體2026-04-02至2026-04-17融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
04/17 1 0 +1 17 1.42%
04/16 0 0 +0 16 1.28%
04/15 5 0 +5 16 1.49%
04/14 5 0 +5 11 1.08%
04/13 0 0 +0 6 0.61%
04/10 0 7 -7 6 0.57%
04/09 1 0 +1 13 1.26%
04/08 3 55 -52 12 1.03%
04/07 1 2 -1 64 4.56%
04/02 13 1 +12 65 4.50%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。