[上市]

00891 中信關鍵半導體-融資融券

融資融券統計

到
查詢區間最多6個月

融資融券統計圖

中信關鍵半導體2025-11-05至2025-11-18每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

中信關鍵半導體2025-11-05至2025-11-18融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 2,419 684 +1,735 2,949 1.19%
中信關鍵半導體2025-11-05至2025-11-18融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 37 12 +25 35 1.19%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
17.97
日期
11/18

以買賣當日「收盤價」為成本

中信關鍵半導體2025-11-05至2025-11-18以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 109 35
下跌0% ~ 10%(含) 2,310 2
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信關鍵半導體2025-11-05至2025-11-18以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 2,419 37
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信關鍵半導體2025-11-05至2025-11-18以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 109 35
下跌0% ~ 10%(含) 2,310 2
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

中信關鍵半導體2025-11-05至2025-11-18融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
11/18 109 266 -157 2,949 1.19%
11/17 601 89 +512 3,106 0.00%
11/14 231 33 +198 2,594 0.00%
11/13 137 40 +97 2,396 0.00%
11/12 182 36 +146 2,299 0.00%
11/11 279 90 +189 2,153 0.09%
11/10 73 8 +65 1,964 0.00%
11/07 335 8 +327 1,899 0.05%
11/06 127 72 +55 1,572 0.06%
11/05 345 42 +303 1,517 0.07%

融券每日買賣明細

中信關鍵半導體2025-11-05至2025-11-18融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
11/18 35 0 +35 35 1.19%
11/17 0 0 +0 0 0.00%
11/14 0 0 +0 0 0.00%
11/13 0 0 +0 0 0.00%
11/12 0 2 -2 0 0.00%
11/11 2 0 +2 2 0.09%
11/10 0 1 -1 0 0.00%
11/07 0 0 +0 1 0.05%
11/06 0 0 +0 1 0.06%
11/05 0 9 -9 1 0.07%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。