[上市]

00954 中信日本半導體-融資融券維持率

融資融券維持率分級統計估算

查詢區間最多6個月
最新收盤價
14.55
日期
03/04

以買賣當日「收盤價」為成本

中信日本半導體2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 30
166%(含) ~ 190% 153 0
140%(含) ~ 166% 1,414 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信日本半導體2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 30
166%(含) ~ 190% 0 0
140%(含) ~ 166% 1,567 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信日本半導體2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 30
166%(含) ~ 190% 351 0
140%(含) ~ 166% 1,216 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0
融資融券
單位:張
維持率
分別以買賣當日之收盤價、最高價及最低價為成本計算目前維持率

融資融券每日維持率估算

融資買進維持率估算

中信日本半導體2026-02-06至2026-03-04每日融資買進與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買入張數 融資維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
03/04 153 166.7% 159.4% 168.3%
03/03 98 156.5% 152.6% 157.1%
03/02 72 153.0% 151.8% 153.5%
02/26 48 149.0% 147.9% 151.6%
02/25 105 147.7% 147.7% 150.0%
02/24 123 151.7% 150.0% 152.0%
02/11 529 148.7% 148.2% 151.9%
02/10 60 152.9% 152.5% 154.8%
02/09 181 154.3% 151.6% 155.3%
02/06 198 165.6% 164.2% 168.4%

融券賣出維持率估算

中信日本半導體2026-02-06至2026-03-04每日融券賣出與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買出張數 融券維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
03/04 0 190.0% 198.6% 188.2%
03/03 0 202.4% 207.5% 201.6%
03/02 0 207.0% 208.7% 206.3%
02/26 0 212.5% 214.2% 208.9%
02/25 0 214.4% 214.4% 211.2%
02/24 0 208.8% 211.2% 208.3%
02/11 30 213.0% 213.6% 208.4%
02/10 0 207.1% 207.6% 204.6%
02/09 0 205.3% 208.9% 203.8%
02/06 0 191.2% 192.9% 188.0%