[上市]

00954 中信日本半導體-融資融券維持率

融資融券維持率分級統計估算

查詢區間最多6個月
最新收盤價
19.86
日期
07/22

以買賣當日「收盤價」為成本

中信日本半導體2026-07-08至2026-07-22以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 11
166%(含) ~ 190% 533 2
140%(含) ~ 166% 342 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信日本半導體2026-07-08至2026-07-22以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 11
166%(含) ~ 190% 490 2
140%(含) ~ 166% 385 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信日本半導體2026-07-08至2026-07-22以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 11
166%(含) ~ 190% 533 2
140%(含) ~ 166% 342 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0
融資融券
單位:張
維持率
分別以買賣當日之收盤價、最高價及最低價為成本計算目前維持率

融資融券每日維持率估算

融資買進維持率估算

中信日本半導體2026-07-08至2026-07-22每日融資買進與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買入張數 融資維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
07/22 43 166.7% 159.8% 166.8%
07/21 168 167.8% 167.3% 174.6%
07/20 11 170.9% 170.1% 173.8%
07/17 311 176.3% 168.0% 178.4%
07/16 68 158.5% 157.8% 160.3%
07/15 25 151.5% 150.5% 155.0%
07/14 41 156.7% 154.7% 160.7%
07/13 7 157.5% 151.6% 157.5%
07/08 201 161.5% 157.9% 162.0%

融券賣出維持率估算

中信日本半導體2026-07-08至2026-07-22每日融券賣出與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買出張數 融券維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
07/22 0 190.0% 198.1% 189.8%
07/21 0 188.8% 189.2% 181.4%
07/20 2 185.3% 186.2% 182.3%
07/17 0 179.7% 188.5% 177.5%
07/16 0 199.8% 200.6% 197.6%
07/15 0 209.0% 210.4% 204.4%
07/14 0 202.1% 204.7% 197.1%
07/13 0 201.1% 208.8% 201.1%
07/08 11 196.1% 200.5% 195.5%