[上市]

00954 中信日本半導體-融資融券維持率

融資融券維持率分級統計估算

查詢區間最多6個月
最新收盤價
16.43
日期
04/21

以買賣當日「收盤價」為成本

中信日本半導體2026-04-07至2026-04-20以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 3 0
166%(含) ~ 190% 237 0
140%(含) ~ 166% 79 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信日本半導體2026-04-07至2026-04-20以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 3 0
166%(含) ~ 190% 237 0
140%(含) ~ 166% 79 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信日本半導體2026-04-07至2026-04-20以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 3 0
166%(含) ~ 190% 316 0
140%(含) ~ 166% 0 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0
融資融券
單位:張
維持率
分別以買賣當日之收盤價、最高價及最低價為成本計算目前維持率

融資融券每日維持率估算

融資買進維持率估算

中信日本半導體2026-04-07至2026-04-20每日融資買進與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買入張數 融資維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
04/20 31 168.7% 167.2% 169.0%
04/17 13 169.7% 166.5% 169.7%
04/16 79 166.0% 165.4% 168.9%
04/15 6 169.6% 166.3% 170.1%
04/14 76 169.1% 168.3% 170.6%
04/13 10 177.4% 176.7% 178.3%
04/10 51 175.6% 175.4% 177.0%
04/09 4 180.9% 179.7% 182.3%
04/08 46 179.3% 179.2% 184.4%
04/07 3 195.5% 193.7% 196.7%

融券賣出維持率估算

中信日本半導體2026-04-07至2026-04-20每日融券賣出與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買出張數 融券維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
04/20 0 187.7% 189.4% 187.3%
04/17 0 186.6% 190.2% 186.6%
04/16 0 190.8% 191.5% 187.5%
04/15 0 186.8% 190.5% 186.2%
04/14 0 187.2% 188.1% 185.6%
04/13 0 178.6% 179.2% 177.6%
04/10 0 180.3% 180.5% 178.9%
04/09 0 175.1% 176.2% 173.7%
04/08 0 176.6% 176.7% 171.7%
04/07 0 162.0% 163.5% 161.0%