[上市]

00954 中信日本半導體-融資融券維持率

融資融券維持率分級統計估算

查詢區間最多6個月
最新收盤價
19.28
日期
06/05

以買賣當日「收盤價」為成本

中信日本半導體2026-05-25至2026-06-05以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 0
166%(含) ~ 190% 154 0
140%(含) ~ 166% 94 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信日本半導體2026-05-25至2026-06-05以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 0
166%(含) ~ 190% 154 0
140%(含) ~ 166% 94 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信日本半導體2026-05-25至2026-06-05以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 0
166%(含) ~ 190% 212 0
140%(含) ~ 166% 36 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0
融資融券
單位:張
維持率
分別以買賣當日之收盤價、最高價及最低價為成本計算目前維持率

融資融券每日維持率估算

融資買進維持率估算

中信日本半導體2026-05-25至2026-06-05每日融資買進與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買入張數 融資維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
06/05 33 166.7% 166.5% 170.9%
06/04 36 161.6% 161.6% 164.8%
06/03 58 162.9% 162.9% 167.1%
06/02 5 177.8% 177.8% 183.0%
06/01 8 177.4% 174.6% 178.1%
05/29 5 174.6% 174.5% 178.0%
05/28 66 179.2% 175.7% 180.7%
05/27 6 174.8% 171.5% 175.6%
05/26 5 176.4% 175.9% 177.6%
05/25 26 173.8% 173.7% 175.2%

融券賣出維持率估算

中信日本半導體2026-05-25至2026-06-05每日融券賣出與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買出張數 融券維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
06/05 0 190.0% 190.2% 185.3%
06/04 0 195.9% 195.9% 192.2%
06/03 0 194.3% 194.4% 189.5%
06/02 0 178.1% 178.1% 173.0%
06/01 0 178.5% 181.3% 177.8%
05/29 0 181.3% 181.4% 177.9%
05/28 0 176.7% 180.2% 175.2%
05/27 0 181.1% 184.7% 180.3%
05/26 0 179.6% 180.0% 178.3%
05/25 0 182.2% 182.3% 180.7%