[上市]

00954 中信日本半導體-融資融券維持率

融資融券維持率分級統計估算

查詢區間最多6個月
最新收盤價
12.33
日期
11/06

以買賣當日「收盤價」為成本

中信日本半導體2025-10-22至2025-11-05以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 17
166%(含) ~ 190% 568 3
140%(含) ~ 166% 371 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信日本半導體2025-10-22至2025-11-05以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 19
166%(含) ~ 190% 518 1
140%(含) ~ 166% 421 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信日本半導體2025-10-22至2025-11-05以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 17
166%(含) ~ 190% 568 3
140%(含) ~ 166% 371 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0
融資融券
單位:張
維持率
分別以買賣當日之收盤價、最高價及最低價為成本計算目前維持率

融資融券每日維持率估算

融資買進維持率估算

中信日本半導體2025-10-22至2025-11-05每日融資買進與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買入張數 融資維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
11/05 317 170.1% 169.8% 174.7%
11/04 187 159.9% 158.1% 160.7%
11/03 95 159.4% 152.4% 161.8%
10/31 89 162.1% 161.8% 166.0%
10/30 50 167.1% 163.7% 167.3%
10/29 129 167.2% 167.1% 171.3%
10/28 10 178.7% 177.8% 179.0%
10/27 45 178.1% 177.9% 180.4%
10/23 16 186.8% 185.6% 187.0%
10/22 1 181.4% 181.1% 183.5%

融券賣出維持率估算

中信日本半導體2025-10-22至2025-11-05每日融券賣出與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買出張數 融券維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
11/05 0 186.1% 186.5% 181.2%
11/04 0 198.0% 200.3% 197.1%
11/03 17 198.6% 207.7% 195.7%
10/31 0 195.4% 195.7% 190.8%
10/30 2 189.5% 193.4% 189.2%
10/29 0 189.4% 189.5% 184.9%
10/28 1 177.2% 178.1% 176.9%
10/27 0 177.8% 178.0% 175.5%
10/23 0 169.5% 170.6% 169.4%
10/22 0 174.6% 174.9% 172.6%