[上市]

00954 中信日本半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

中信日本半導體2026-07-08至2026-07-22每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

中信日本半導體2026-07-08至2026-07-22融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 893 555 +338 1,655 0.12%
中信日本半導體2026-07-08至2026-07-22融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 13 13 +0 2 0.12%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
19.86
日期
07/22

以買賣當日「收盤價」為成本

中信日本半導體2026-07-08至2026-07-22以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 533 2
下跌0% ~ 10%(含) 342 11
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信日本半導體2026-07-08至2026-07-22以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 490 2
下跌0% ~ 10%(含) 385 11
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信日本半導體2026-07-08至2026-07-22以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 533 2
下跌0% ~ 10%(含) 342 11
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

中信日本半導體2026-07-08至2026-07-22融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
07/22 43 78 -35 1,655 0.12%
07/21 168 35 +133 1,690 0.12%
07/20 11 79 -68 1,557 0.13%
07/17 311 93 +218 1,625 0.00%
07/16 68 12 +56 1,407 0.00%
07/15 25 29 -4 1,351 0.00%
07/14 41 3 +38 1,355 0.00%
07/13 7 110 -103 1,317 0.23%
07/09 18 49 -31 1,420 0.21%
07/08 201 67 +134 1,451 0.90%

融券每日買賣明細

中信日本半導體2026-07-08至2026-07-22融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
07/22 0 0 +0 2 0.12%
07/21 0 0 +0 2 0.12%
07/20 2 0 +2 2 0.13%
07/17 0 0 +0 0 0.00%
07/16 0 0 +0 0 0.00%
07/15 0 0 +0 0 0.00%
07/14 0 3 -3 0 0.00%
07/13 0 0 +0 3 0.23%
07/09 0 10 -10 3 0.21%
07/08 11 0 +11 13 0.90%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。