[上市]

00954 中信日本半導體-融資融券

融資融券統計

查詢區間最多6個月

融資融券統計圖

中信日本半導體2026-05-25至2026-06-05每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

中信日本半導體2026-05-25至2026-06-05融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 248 791 -543 547 0.00%
中信日本半導體2026-05-25至2026-06-05融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 0 0 +0 0 0.00%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
19.28
日期
06/05

以買賣當日「收盤價」為成本

中信日本半導體2026-05-25至2026-06-05以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 154 0
下跌0% ~ 10%(含) 94 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信日本半導體2026-05-25至2026-06-05以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 121 0
下跌0% ~ 10%(含) 127 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信日本半導體2026-05-25至2026-06-05以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 212 0
下跌0% ~ 10%(含) 36 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

中信日本半導體2026-05-25至2026-06-05融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
06/05 33 115 -82 547 0.00%
06/04 36 46 -10 629 0.00%
06/03 58 9 +49 639 0.00%
06/02 5 36 -31 590 0.00%
06/01 8 12 -4 621 0.00%
05/29 5 246 -241 625 0.00%
05/28 66 9 +57 866 0.00%
05/27 6 253 -247 809 0.00%
05/26 5 24 -19 1,056 0.00%
05/25 26 41 -15 1,075 0.00%

融券每日買賣明細

中信日本半導體2026-05-25至2026-06-05融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
06/05 0 0 +0 0 0.00%
06/04 0 0 +0 0 0.00%
06/03 0 0 +0 0 0.00%
06/02 0 0 +0 0 0.00%
06/01 0 0 +0 0 0.00%
05/29 0 0 +0 0 0.00%
05/28 0 0 +0 0 0.00%
05/27 0 0 +0 0 0.00%
05/26 0 0 +0 0 0.00%
05/25 0 0 +0 0 0.00%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。