[上市]

8028 昇陽半導體-融資融券維持率

融資融券維持率分級統計估算

查詢區間最多6個月
最新收盤價
315.00
日期
07/17

以買賣當日「收盤價」為成本

昇陽半導體2026-07-03至2026-07-17以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 316
166%(含) ~ 190% 1,747 70
140%(含) ~ 166% 8,674 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

昇陽半導體2026-07-03至2026-07-17以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 0 363
166%(含) ~ 190% 423 23
140%(含) ~ 166% 9,998 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

昇陽半導體2026-07-03至2026-07-17以買賣當日收盤價為成本計算之維持率
維持率 融資買進 融券賣出
190%以上(含) 213 253
166%(含) ~ 190% 9,366 133
140%(含) ~ 166% 842 0
130%(含) ~ 140% 0 0
小於130%(斷頭) 0 0
融資融券
單位:張
維持率
分別以買賣當日之收盤價、最高價及最低價為成本計算目前維持率

融資融券每日維持率估算

融資買進維持率估算

昇陽半導體2026-07-03至2026-07-17每日融資買進與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買入張數 融資維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
07/17 637 166.7% 149.4% 166.7%
07/16 4,089 150.0% 150.0% 166.1%
07/15 1,289 164.8% 163.8% 177.4%
07/14 213 180.1% 173.6% 190.2%
07/13 333 173.3% 164.8% 177.1%
07/08 210 171.8% 168.3% 175.9%
07/07 354 169.6% 154.4% 175.3%
07/06 842 158.9% 144.2% 159.1%
07/03 2,454 157.0% 154.9% 166.9%

融券賣出維持率估算

昇陽半導體2026-07-03至2026-07-17每日融券賣出與最新收盤價比價之維持率估算
日期 買出張數 融券維持率
收盤價為成本 最高價為成本 最低價為成本
07/17 85 190.0% 212.0% 190.0%
07/16 166 211.1% 211.1% 190.6%
07/15 45 192.1% 193.3% 178.5%
07/14 18 175.8% 182.5% 166.5%
07/13 8 182.8% 192.1% 178.8%
07/08 5 184.3% 188.2% 180.0%
07/07 39 186.7% 205.1% 180.7%
07/06 2 199.3% 219.6% 199.0%
07/03 18 201.8% 204.5% 189.7%