[上市]

8028 昇陽半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

昇陽半導體2026-02-06至2026-03-04每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

昇陽半導體2026-02-06至2026-03-04融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 5,213 6,492 -1,279 9,264 3.75%
昇陽半導體2026-02-06至2026-03-04融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 197 282 -85 347 3.75%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
178.00
日期
03/05

以買賣當日「收盤價」為成本

昇陽半導體2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 902 80
下跌0% ~ 10%(含) 4,311 117
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

昇陽半導體2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 504 30
下跌0% ~ 10%(含) 4,709 167
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

昇陽半導體2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 134 15
上漲0%(含) ~ 10% 1,829 101
下跌0% ~ 10%(含) 3,250 81
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

昇陽半導體2026-02-06至2026-03-04融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
03/04 398 537 -139 9,264 3.75%
03/03 770 964 -194 9,403 4.23%
03/02 536 1,306 -770 9,597 3.99%
02/26 1,683 1,416 +267 10,367 3.95%
02/25 261 396 -135 10,100 3.95%
02/24 1,061 1,130 -69 10,235 3.91%
02/11 124 125 -1 9,763 3.85%
02/10 76 186 -110 9,764 4.01%
02/09 170 176 -6 9,874 3.92%
02/06 134 256 -122 9,880 4.07%

融券每日買賣明細

昇陽半導體2026-02-06至2026-03-04融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
03/04 50 101 -51 347 3.75%
03/03 30 15 +15 398 4.23%
03/02 5 32 -27 383 3.99%
02/26 41 30 +11 410 3.95%
02/25 5 6 -1 399 3.95%
02/24 36 26 +10 400 3.91%
02/11 1 17 -16 376 3.85%
02/10 10 5 +5 392 4.01%
02/09 4 19 -15 387 3.92%
02/06 15 31 -16 402 4.07%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。