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8028 昇陽半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

昇陽半導體2026-06-01至2026-06-12每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

昇陽半導體2026-06-01至2026-06-12融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 7,650 9,683 -2,033 12,374 0.40%
昇陽半導體2026-06-01至2026-06-12融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 112 290 -178 50 0.40%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
315.00
日期
06/12

以買賣當日「收盤價」為成本

昇陽半導體2026-06-01至2026-06-12以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 3,888 50
下跌0% ~ 10%(含) 2,506 30
下跌10% ~ 22%(含) 1,256 32
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

昇陽半導體2026-06-01至2026-06-12以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 286 0
下跌0% ~ 10%(含) 3,964 53
下跌10% ~ 22%(含) 3,400 59
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

昇陽半導體2026-06-01至2026-06-12以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 960 0
上漲0%(含) ~ 10% 2,928 50
下跌0% ~ 10%(含) 3,762 62
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

昇陽半導體2026-06-01至2026-06-12融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
06/12 537 269 +268 12,374 0.40%
06/11 960 1,736 -776 12,106 0.00%
06/10 1,234 827 +407 12,882 0.00%
06/09 871 654 +217 12,475 0.00%
06/08 286 2,179 -1,893 12,258 0.02%
06/05 362 536 -174 14,151 0.76%
06/04 438 566 -128 14,325 1.01%
06/03 979 666 +313 14,453 1.15%
06/02 727 810 -83 14,140 1.14%
06/01 1,256 1,440 -184 14,223 1.64%

融券每日買賣明細

昇陽半導體2026-06-01至2026-06-12融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
06/12 50 0 +50 50 0.40%
06/11 0 0 +0 0 0.00%
06/10 0 0 +0 0 0.00%
06/09 0 2 -2 0 0.00%
06/08 0 105 -105 2 0.02%
06/05 3 40 -37 107 0.76%
06/04 11 33 -22 144 1.01%
06/03 16 11 +5 166 1.15%
06/02 0 72 -72 161 1.14%
06/01 32 27 +5 233 1.64%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。