[上市]

8028 昇陽半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

昇陽半導體2025-11-21至2025-12-04每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

昇陽半導體2025-11-21至2025-12-04融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 2,758 2,390 +368 9,918 17.13%
昇陽半導體2025-11-21至2025-12-04融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 213 819 -606 1,699 17.13%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
160.50
日期
12/04

以買賣當日「收盤價」為成本

昇陽半導體2025-11-21至2025-12-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 1,893 162
下跌0% ~ 10%(含) 865 51
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

昇陽半導體2025-11-21至2025-12-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 1,252 143
下跌0% ~ 10%(含) 1,506 70
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

昇陽半導體2025-11-21至2025-12-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 99 33
上漲0%(含) ~ 10% 2,659 180
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

昇陽半導體2025-11-21至2025-12-04融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
12/04 235 233 +2 9,918 17.13%
12/03 145 193 -48 9,916 17.61%
12/02 144 97 +47 9,964 17.51%
12/01 406 376 +30 9,917 17.89%
11/28 865 436 +429 9,887 18.20%
11/27 206 145 +61 9,458 18.95%
11/26 172 83 +89 9,397 19.24%
11/25 146 327 -181 9,308 20.00%
11/24 340 138 +202 9,489 19.93%
11/21 99 362 -263 9,287 21.13%

融券每日買賣明細

昇陽半導體2025-11-21至2025-12-04融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
12/04 13 60 -47 1,699 17.13%
12/03 17 16 +1 1,746 17.61%
12/02 0 29 -29 1,745 17.51%
12/01 6 31 -25 1,774 17.89%
11/28 51 44 +7 1,799 18.20%
11/27 8 24 -16 1,792 18.95%
11/26 16 70 -54 1,808 19.24%
11/25 36 65 -29 1,862 20.00%
11/24 33 104 -71 1,891 19.93%
11/21 33 376 -343 1,962 21.13%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。