[上市]

00891 中信關鍵半導體-融資融券

融資融券統計

中信關鍵半導體2025-11-19至2025-12-02每日融資融券餘額及股價統計圖

中信關鍵半導體2025-11-19至2025-12-02融資買賣合計
	買入	賣出及償還	增減	餘額	券資比
融資	1,295	2,296	-1,001	1,948	2.05%

中信關鍵半導體2025-11-19至2025-12-02融券買賣合計
	賣出	賣入及償還	增減	餘額	券資比
融券	12	7	+5	40	2.05%

本資訊假設融資融券成本為融資買(融券賣)當日之收盤價、最高價及最低價，並以最新股價分別計算各種不同成本之漲跌幅，最後分為六類統計張數，以了解整體市場其他人的損益概況。

融資融券為短線操作，統計期間越長，買賣越混亂，參考價值越低，請自行評估。

中信關鍵半導體2025-11-19至2025-12-02融資買賣明細
日期	買入	賣出及償還	增減	餘額	券資比
12/02	62	238	-176	1,948	2.05%
12/01	147	278	-131	2,124	1.84%
11/28	185	392	-207	2,255	1.73%
11/27	17	388	-371	2,462	1.79%
11/26	201	125	+76	2,833	1.34%
11/25	121	143	-22	2,757	1.27%
11/24	115	105	+10	2,779	1.26%
11/21	203	134	+69	2,769	1.26%
11/20	67	315	-248	2,700	1.33%
11/19	177	178	-1	2,948	1.19%

中信關鍵半導體2025-11-19至2025-12-02融券買賣明細
日期	賣出	買入及償還	增減	餘額	券資比
12/02	1	0	+1	40	2.05%
12/01	0	0	+0	39	1.84%
11/28	1	6	-5	39	1.73%
11/27	6	0	+6	44	1.79%
11/26	3	0	+3	38	1.34%
11/25	0	0	+0	35	1.27%
11/24	0	0	+0	35	1.26%
11/21	0	1	-1	35	1.26%
11/20	1	0	+1	36	1.33%
11/19	0	0	+0	35	1.19%

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。

對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。

而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。