[上市]

00891 中信關鍵半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

中信關鍵半導體2026-07-03至2026-07-17每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

中信關鍵半導體2026-07-03至2026-07-17融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 2,722 1,596 +1,126 5,110 0.88%
中信關鍵半導體2026-07-03至2026-07-17融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 105 110 -5 45 0.88%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
33.35
日期
07/17

以買賣當日「收盤價」為成本

中信關鍵半導體2026-07-03至2026-07-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 920 19
下跌0% ~ 10%(含) 1,133 64
下跌10% ~ 22%(含) 548 8
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信關鍵半導體2026-07-03至2026-07-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 1,677 67
下跌10% ~ 22%(含) 924 24
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信關鍵半導體2026-07-03至2026-07-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 920 19
下跌0% ~ 10%(含) 1,497 71
下跌10% ~ 22%(含) 184 1
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

中信關鍵半導體2026-07-03至2026-07-17融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
07/17 920 120 +800 5,110 0.88%
07/16 62 12 +50 4,310 1.04%
07/15 37 141 -104 4,260 0.63%
07/14 325 55 +270 4,364 1.05%
07/13 67 137 -70 4,094 1.54%
07/09 121 283 -162 4,164 1.49%
07/08 266 129 +137 4,326 1.20%
07/07 376 174 +202 4,189 1.07%
07/06 184 406 -222 3,987 0.78%
07/03 364 139 +225 4,209 0.93%

融券每日買賣明細

中信關鍵半導體2026-07-03至2026-07-17融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
07/17 19 19 +0 45 0.88%
07/16 18 0 +18 45 1.04%
07/15 2 21 -19 27 0.63%
07/14 11 28 -17 46 1.05%
07/13 7 6 +1 63 1.54%
07/09 14 4 +10 62 1.49%
07/08 10 3 +7 52 1.20%
07/07 16 2 +14 45 1.07%
07/06 1 9 -8 31 0.78%
07/03 7 18 -11 39 0.93%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。