[上市]

00891 中信關鍵半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

中信關鍵半導體2026-01-05至2026-01-16每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

中信關鍵半導體2026-01-05至2026-01-16融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 627 673 -46 889 3.82%
中信關鍵半導體2026-01-05至2026-01-16融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 2 12 -10 34 3.82%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
22.25
日期
01/16

以買賣當日「收盤價」為成本

中信關鍵半導體2026-01-05至2026-01-16以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 627 2
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信關鍵半導體2026-01-05至2026-01-16以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 547 2
下跌0% ~ 10%(含) 80 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信關鍵半導體2026-01-05至2026-01-16以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 627 2
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

中信關鍵半導體2026-01-05至2026-01-16融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
01/16 80 123 -43 889 3.82%
01/15 38 11 +27 932 4.72%
01/14 95 44 +51 905 4.86%
01/13 72 48 +24 854 5.15%
01/12 41 44 -3 830 5.30%
01/09 13 23 -10 833 5.16%
01/08 37 122 -85 843 5.10%
01/07 23 123 -100 928 4.74%
01/06 70 18 +52 1,028 4.28%
01/05 158 117 +41 976 4.51%

融券每日買賣明細

中信關鍵半導體2026-01-05至2026-01-16融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
01/16 0 10 -10 34 3.82%
01/15 0 0 +0 44 4.72%
01/14 0 0 +0 44 4.86%
01/13 0 0 +0 44 5.15%
01/12 1 0 +1 44 5.30%
01/09 0 0 +0 43 5.16%
01/08 0 1 -1 43 5.10%
01/07 1 1 +0 44 4.74%
01/06 0 0 +0 44 4.28%
01/05 0 0 +0 44 4.51%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。