[上市]

00951 台新日本半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

台新日本半導體2026-02-06至2026-03-04每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

台新日本半導體2026-02-06至2026-03-04融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 2,449 1,130 +1,319 2,313 0.13%
台新日本半導體2026-02-06至2026-03-04融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 2,273 2,582 -309 3 0.13%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
13.61
日期
03/04

以買賣當日「收盤價」為成本

台新日本半導體2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 129 0
下跌0% ~ 10%(含) 1,576 2,223
下跌10% ~ 22%(含) 744 50
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

台新日本半導體2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 1,705 2,223
下跌10% ~ 22%(含) 744 50
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

台新日本半導體2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 335 30
下跌0% ~ 10%(含) 2,114 2,243
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

台新日本半導體2026-02-06至2026-03-04融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
03/04 129 141 -12 2,313 0.13%
03/03 117 133 -16 2,325 0.30%
03/02 187 61 +126 2,341 0.30%
02/26 101 167 -66 2,215 0.41%
02/25 221 113 +108 2,281 14.29%
02/24 70 102 -32 2,173 33.00%
02/11 422 76 +346 2,436 2.18%
02/10 312 250 +62 2,090 87.37%
02/09 684 80 +604 2,028 90.04%
02/06 206 7 +199 1,424 2.11%

融券每日買賣明細

台新日本半導體2026-02-06至2026-03-04融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
03/04 0 4 -4 3 0.13%
03/03 0 0 +0 7 0.30%
03/02 0 2 -2 7 0.30%
02/26 0 317 -317 9 0.41%
02/25 3 394 -391 326 14.29%
02/24 364 12 +352 717 33.00%
02/11 47 1,820 -1,773 53 2.18%
02/10 3 3 +0 1,826 87.37%
02/09 1,826 30 +1,796 1,826 90.04%
02/06 30 0 +30 30 2.11%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。