[上市]

00951 台新日本半導體-融資融券

融資融券統計

查詢區間最多6個月

融資融券統計圖

台新日本半導體2026-04-02至2026-04-17每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

台新日本半導體2026-04-02至2026-04-17融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 700 1,445 -745 1,613 4.40%
台新日本半導體2026-04-02至2026-04-17融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 39 339 -300 71 4.40%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
15.15
日期
04/17

以買賣當日「收盤價」為成本

台新日本半導體2026-04-02至2026-04-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 126 6
上漲0%(含) ~ 10% 178 22
下跌0% ~ 10%(含) 396 11
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

台新日本半導體2026-04-02至2026-04-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 126 6
上漲0%(含) ~ 10% 150 22
下跌0% ~ 10%(含) 424 11
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

台新日本半導體2026-04-02至2026-04-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 126 6
上漲0%(含) ~ 10% 404 27
下跌0% ~ 10%(含) 170 6
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

台新日本半導體2026-04-02至2026-04-17融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
04/17 28 57 -29 1,613 4.40%
04/16 170 99 +71 1,642 4.38%
04/15 24 299 -275 1,571 4.20%
04/14 202 96 +106 1,846 3.58%
04/13 37 47 -10 1,740 8.51%
04/10 84 171 -87 1,750 8.63%
04/09 14 51 -37 1,837 7.89%
04/08 15 491 -476 1,875 7.79%
04/07 104 9 +95 2,351 5.66%
04/02 22 125 -103 2,256 5.72%

融券每日買賣明細

台新日本半導體2026-04-02至2026-04-17融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
04/17 0 1 -1 71 4.40%
04/16 6 0 +6 72 4.38%
04/15 0 0 +0 66 4.20%
04/14 5 87 -82 66 3.58%
04/13 3 6 -3 148 8.51%
04/10 6 0 +6 151 8.63%
04/09 0 1 -1 145 7.89%
04/08 13 0 +13 146 7.79%
04/07 6 2 +4 133 5.66%
04/02 0 242 -242 129 5.72%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。