[上市]

00951 台新日本半導體-融資融券

融資融券統計

台新日本半導體2025-10-22至2025-11-05每日融資融券餘額及股價統計圖

台新日本半導體2025-10-22至2025-11-05融資買賣合計
	買入	賣出及償還	增減	餘額	券資比
融資	1,148	819	+329	797	0.63%

台新日本半導體2025-10-22至2025-11-05融券買賣合計
	賣出	賣入及償還	增減	餘額	券資比
融券	20	17	+3	5	0.63%

本資訊假設融資融券成本為融資買(融券賣)當日之收盤價、最高價及最低價，並以最新股價分別計算各種不同成本之漲跌幅，最後分為六類統計張數，以了解整體市場其他人的損益概況。

融資融券為短線操作，統計期間越長，買賣越混亂，參考價值越低，請自行評估。

台新日本半導體2025-10-22至2025-11-05融資買賣明細
日期	買入	賣出及償還	增減	餘額	券資比
11/05	257	371	-114	797	0.63%
11/04	137	20	+117	911	1.43%
11/03	47	8	+39	794	1.39%
10/31	270	12	+258	755	1.85%
10/30	54	140	-86	497	2.01%
10/29	69	123	-54	583	2.57%
10/28	22	2	+20	637	0.47%
10/27	183	110	+73	617	0.32%
10/23	79	31	+48	544	0.37%
10/22	30	2	+28	496	0.40%

台新日本半導體2025-10-22至2025-11-05融券買賣明細
日期	賣出	買入及償還	增減	餘額	券資比
11/05	0	8	-8	5	0.63%
11/04	2	0	+2	13	1.43%
11/03	1	4	-3	11	1.39%
10/31	4	0	+4	14	1.85%
10/30	0	5	-5	10	2.01%
10/29	12	0	+12	15	2.57%
10/28	1	0	+1	3	0.47%
10/27	0	0	+0	2	0.32%
10/23	0	0	+0	2	0.37%
10/22	0	0	+0	2	0.40%

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。

對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。

而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。