[上市]

00951 台新日本半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

台新日本半導體2026-01-05至2026-01-16每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

台新日本半導體2026-01-05至2026-01-16融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 997 1,009 -12 1,211 0.25%
台新日本半導體2026-01-05至2026-01-16融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 4 2 +2 3 0.25%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
13.09
日期
01/16

以買賣當日「收盤價」為成本

台新日本半導體2026-01-05至2026-01-16以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 42 0
上漲0%(含) ~ 10% 955 4
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

台新日本半導體2026-01-05至2026-01-16以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 42 0
上漲0%(含) ~ 10% 955 4
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

台新日本半導體2026-01-05至2026-01-16以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 45 0
上漲0%(含) ~ 10% 952 4
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

台新日本半導體2026-01-05至2026-01-16融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
01/16 300 39 +261 1,211 0.25%
01/15 56 479 -423 950 0.21%
01/14 341 112 +229 1,373 0.15%
01/13 191 140 +51 1,144 0.09%
01/12 40 9 +31 1,093 0.09%
01/09 3 18 -15 1,062 0.09%
01/08 11 9 +2 1,077 0.19%
01/07 5 19 -14 1,075 0.09%
01/06 8 147 -139 1,089 0.18%
01/05 42 37 +5 1,228 0.08%

融券每日買賣明細

台新日本半導體2026-01-05至2026-01-16融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
01/16 1 0 +1 3 0.25%
01/15 0 0 +0 2 0.21%
01/14 1 0 +1 2 0.15%
01/13 0 0 +0 1 0.09%
01/12 0 0 +0 1 0.09%
01/09 0 1 -1 1 0.09%
01/08 1 0 +1 2 0.19%
01/07 0 1 -1 1 0.09%
01/06 1 0 +1 2 0.18%
01/05 0 0 +0 1 0.08%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。