[上市]

00951 台新日本半導體-融資融券

融資融券統計

台新日本半導體2026-04-08至2026-04-21每日融資融券餘額及股價統計圖

台新日本半導體2026-04-08至2026-04-21融資買賣合計
	買入	賣出及償還	增減	餘額	券資比
融資	632	1,396	-764	1,586	4.60%

台新日本半導體2026-04-08至2026-04-21融券買賣合計
	賣出	賣入及償還	增減	餘額	券資比
融券	35	95	-60	73	4.60%

本資訊假設融資融券成本為融資買(融券賣)當日之收盤價、最高價及最低價，並以最新股價分別計算各種不同成本之漲跌幅，最後分為六類統計張數，以了解整體市場其他人的損益概況。

融資融券為短線操作，統計期間越長，買賣越混亂，參考價值越低，請自行評估。

台新日本半導體2026-04-08至2026-04-21融資買賣明細
日期	買入	賣出及償還	增減	餘額	券資比
04/21	19	27	-8	1,586	4.60%
04/20	39	58	-19	1,594	4.45%
04/17	28	57	-29	1,613	4.40%
04/16	170	99	+71	1,642	4.38%
04/15	24	299	-275	1,571	4.20%
04/14	202	96	+106	1,846	3.58%
04/13	37	47	-10	1,740	8.51%
04/10	84	171	-87	1,750	8.63%
04/09	14	51	-37	1,837	7.89%
04/08	15	491	-476	1,875	7.79%

台新日本半導體2026-04-08至2026-04-21融券買賣明細
日期	賣出	買入及償還	增減	餘額	券資比
04/21	2	0	+2	73	4.60%
04/20	0	0	+0	71	4.45%
04/17	0	1	-1	71	4.40%
04/16	6	0	+6	72	4.38%
04/15	0	0	+0	66	4.20%
04/14	5	87	-82	66	3.58%
04/13	3	6	-3	148	8.51%
04/10	6	0	+6	151	8.63%
04/09	0	1	-1	145	7.89%
04/08	13	0	+13	146	7.79%

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。

對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。

而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。