[上市]

00954 中信日本半導體-融資融券

融資融券統計

中信日本半導體2025-10-22至2025-11-05每日融資融券餘額及股價統計圖

中信日本半導體2025-10-22至2025-11-05融資買賣合計
	買入	賣出及償還	增減	餘額	券資比
融資	939	420	+519	897	0.11%

中信日本半導體2025-10-22至2025-11-05融券買賣合計
	賣出	賣入及償還	增減	餘額	券資比
融券	20	29	-9	1	0.11%

本資訊假設融資融券成本為融資買(融券賣)當日之收盤價、最高價及最低價，並以最新股價分別計算各種不同成本之漲跌幅，最後分為六類統計張數，以了解整體市場其他人的損益概況。

融資融券為短線操作，統計期間越長，買賣越混亂，參考價值越低，請自行評估。

中信日本半導體2025-10-22至2025-11-05融資買賣明細
日期	買入	賣出及償還	增減	餘額	券資比
11/05	317	77	+240	897	0.11%
11/04	187	193	-6	657	4.57%
11/03	95	14	+81	663	4.52%
10/31	89	40	+49	582	2.23%
10/30	50	13	+37	533	2.44%
10/29	129	40	+89	496	2.22%
10/28	10	19	-9	407	2.70%
10/27	45	10	+35	416	2.40%
10/23	16	13	+3	381	2.62%
10/22	1	1	+0	378	2.65%

中信日本半導體2025-10-22至2025-11-05融券買賣明細
日期	賣出	買入及償還	增減	餘額	券資比
11/05	0	29	-29	1	0.11%
11/04	0	0	+0	30	4.57%
11/03	17	0	+17	30	4.52%
10/31	0	0	+0	13	2.23%
10/30	2	0	+2	13	2.44%
10/29	0	0	+0	11	2.22%
10/28	1	0	+1	11	2.70%
10/27	0	0	+0	10	2.40%
10/23	0	0	+0	10	2.62%
10/22	0	0	+0	10	2.65%

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。

對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。

而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。