[上市]

00954 中信日本半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

中信日本半導體2026-02-06至2026-03-04每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

中信日本半導體2026-02-06至2026-03-04融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 1,567 1,004 +563 1,496 0.00%
中信日本半導體2026-02-06至2026-03-04融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 30 40 -10 0 0.00%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
14.55
日期
03/04

以買賣當日「收盤價」為成本

中信日本半導體2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 153 0
下跌0% ~ 10%(含) 732 0
下跌10% ~ 22%(含) 682 30
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

中信日本半導體2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 762 0
下跌10% ~ 22%(含) 805 30
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

中信日本半導體2026-02-06至2026-03-04以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 351 0
下跌0% ~ 10%(含) 1,111 30
下跌10% ~ 22%(含) 105 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

中信日本半導體2026-02-06至2026-03-04融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
03/04 153 334 -181 1,496 0.00%
03/03 98 63 +35 1,677 0.00%
03/02 72 73 -1 1,642 0.00%
02/26 48 8 +40 1,643 0.00%
02/25 105 121 -16 1,603 0.00%
02/24 123 27 +96 1,619 1.24%
02/11 529 65 +464 1,865 1.61%
02/10 60 246 -186 1,401 0.00%
02/09 181 51 +130 1,587 0.00%
02/06 198 16 +182 1,457 0.00%

融券每日買賣明細

中信日本半導體2026-02-06至2026-03-04融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
03/04 0 0 +0 0 0.00%
03/03 0 0 +0 0 0.00%
03/02 0 0 +0 0 0.00%
02/26 0 0 +0 0 0.00%
02/25 0 20 -20 0 0.00%
02/24 0 20 -20 20 1.24%
02/11 30 0 +30 30 1.61%
02/10 0 0 +0 0 0.00%
02/09 0 0 +0 0 0.00%
02/06 0 0 +0 0 0.00%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標，因大戶法人較無資金需求，且使用借券而非融券，因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高，表示散戶大量進場，市場過熱，反之股價低檔，融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作，股價低檔時融資暴增，可能是主力介入吸收籌碼，反之高檔時融券暴增，可能是主力正在出貨。