[上市]

3059 華晶科-融資融券

融資融券統計

查詢區間最多6個月

融資融券統計圖

華晶科2026-01-05至2026-01-16每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

華晶科2026-01-05至2026-01-16融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 1,703 2,284 -581 12,167 0.66%
華晶科2026-01-05至2026-01-16融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 77 45 +32 80 0.66%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
40.15
日期
01/16

以買賣當日「收盤價」為成本

華晶科2026-01-05至2026-01-16以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 615 27
下跌0% ~ 10%(含) 1,088 50
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

華晶科2026-01-05至2026-01-16以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 389 23
下跌0% ~ 10%(含) 1,314 54
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

華晶科2026-01-05至2026-01-16以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 1,123 71
下跌0% ~ 10%(含) 580 6
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

華晶科2026-01-05至2026-01-16融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
01/16 226 113 +113 12,167 0.66%
01/15 225 135 +90 12,054 0.63%
01/14 200 485 -285 11,964 0.67%
01/13 154 520 -366 12,249 0.51%
01/12 235 286 -51 12,615 0.34%
01/09 83 152 -69 12,666 0.43%
01/08 179 92 +87 12,735 0.31%
01/07 146 108 +38 12,648 0.36%
01/06 98 263 -165 12,610 0.36%
01/05 157 130 +27 12,775 0.31%

融券每日買賣明細

華晶科2026-01-05至2026-01-16融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
01/16 4 0 +4 80 0.66%
01/15 0 4 -4 76 0.63%
01/14 28 10 +18 80 0.67%
01/13 21 2 +19 62 0.51%
01/12 2 14 -12 43 0.34%
01/09 16 0 +16 55 0.43%
01/08 0 7 -7 39 0.31%
01/07 0 0 +0 46 0.36%
01/06 6 0 +6 46 0.36%
01/05 0 8 -8 40 0.31%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。