[上市]

3059 華晶科-融資融券

融資融券統計

查詢區間最多6個月

融資融券統計圖

華晶科2026-04-02至2026-04-17每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

華晶科2026-04-02至2026-04-17融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 1,165 1,836 -671 11,572 0.00%
華晶科2026-04-02至2026-04-17融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 20 53 -33 0 0.00%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
37.65
日期
04/17

以買賣當日「收盤價」為成本

華晶科2026-04-02至2026-04-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 1,165 20
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

華晶科2026-04-02至2026-04-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 986 20
下跌0% ~ 10%(含) 179 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

華晶科2026-04-02至2026-04-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 1,165 20
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

華晶科2026-04-02至2026-04-17融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
04/17 179 544 -365 11,572 0.00%
04/16 89 163 -74 11,937 0.11%
04/15 166 142 +24 12,011 0.27%
04/14 190 306 -116 11,987 0.28%
04/13 44 123 -79 12,103 0.24%
04/10 56 94 -38 12,182 0.13%
04/09 229 36 +193 12,220 0.12%
04/08 81 266 -185 12,054 0.12%
04/07 27 78 -51 12,239 0.16%
04/02 104 84 +20 12,290 0.16%

融券每日買賣明細

華晶科2026-04-02至2026-04-17融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
04/17 0 13 -13 0 0.00%
04/16 0 19 -19 13 0.11%
04/15 0 1 -1 32 0.27%
04/14 6 2 +4 33 0.28%
04/13 13 0 +13 29 0.24%
04/10 1 0 +1 16 0.13%
04/09 0 0 +0 15 0.12%
04/08 0 4 -4 15 0.12%
04/07 0 1 -1 19 0.16%
04/02 0 13 -13 20 0.16%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。