[上市]

3059 華晶科-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

華晶科2026-07-03至2026-07-17每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

華晶科2026-07-03至2026-07-17融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 3,372 5,170 -1,798 11,938 0.34%
華晶科2026-07-03至2026-07-17融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 54 53 +1 40 0.34%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
41.55
日期
07/17

以買賣當日「收盤價」為成本

華晶科2026-07-03至2026-07-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 152 6
下跌0% ~ 10%(含) 825 23
下跌10% ~ 22%(含) 2,252 24
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

華晶科2026-07-03至2026-07-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 829 22
下跌10% ~ 22%(含) 2,400 31
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

華晶科2026-07-03至2026-07-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 152 6
下跌0% ~ 10%(含) 825 23
下跌10% ~ 22%(含) 2,252 24
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

華晶科2026-07-03至2026-07-17融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
07/17 152 633 -481 11,938 0.34%
07/16 79 269 -190 12,419 0.31%
07/15 188 178 +10 12,609 0.22%
07/14 410 850 -440 12,599 0.24%
07/13 148 294 -146 13,039 0.38%
07/09 143 223 -80 13,185 0.34%
07/08 253 239 +14 13,265 0.34%
07/07 456 600 -144 13,251 0.32%
07/06 820 951 -131 13,395 0.36%
07/03 723 933 -210 13,526 0.35%

融券每日買賣明細

華晶科2026-07-03至2026-07-17融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
07/17 6 4 +2 40 0.34%
07/16 11 1 +10 38 0.31%
07/15 2 4 -2 28 0.22%
07/14 3 23 -20 30 0.24%
07/13 7 2 +5 50 0.38%
07/09 1 1 +0 45 0.34%
07/08 3 1 +2 45 0.34%
07/07 7 12 -5 43 0.32%
07/06 2 2 +0 48 0.36%
07/03 12 3 +9 48 0.35%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。