[上市]

8028 昇陽半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

昇陽半導體2026-04-02至2026-04-17每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

昇陽半導體2026-04-02至2026-04-17融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 12,673 14,442 -1,769 12,852 6.00%
昇陽半導體2026-04-02至2026-04-17融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 248 246 +2 771 6.00%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
187.00
日期
04/17

以買賣當日「收盤價」為成本

昇陽半導體2026-04-02至2026-04-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 750 27
上漲0%(含) ~ 10% 3,103 72
下跌0% ~ 10%(含) 8,820 149
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

昇陽半導體2026-04-02至2026-04-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 1,515 47
下跌0% ~ 10%(含) 11,158 201
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

昇陽半導體2026-04-02至2026-04-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 750 27
上漲0%(含) ~ 10% 7,262 189
下跌0% ~ 10%(含) 4,661 32
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

昇陽半導體2026-04-02至2026-04-17融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
04/17 649 1,393 -744 12,852 6.00%
04/16 975 1,555 -580 13,596 5.77%
04/15 949 874 +75 14,176 5.68%
04/14 1,247 1,321 -74 14,101 5.77%
04/13 1,516 1,329 +187 14,175 6.00%
04/10 1,898 2,998 -1,100 13,988 6.11%
04/09 3,184 2,145 +1,039 15,088 5.84%
04/08 740 1,192 -452 14,169 5.67%
04/07 765 708 +57 14,621 5.20%
04/02 750 927 -177 14,564 5.23%

融券每日買賣明細

昇陽半導體2026-04-02至2026-04-17融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
04/17 1 14 -13 771 6.00%
04/16 11 32 -21 784 5.77%
04/15 6 15 -9 805 5.68%
04/14 1 38 -37 814 5.77%
04/13 10 13 -3 851 6.00%
04/10 21 48 -27 854 6.11%
04/09 106 42 +64 881 5.84%
04/08 45 2 +43 804 5.67%
04/07 20 20 +0 761 5.20%
04/02 27 22 +5 761 5.23%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。