[上市]

8028 昇陽半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

昇陽半導體2026-01-05至2026-01-16每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

昇陽半導體2026-01-05至2026-01-16融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 13,834 14,375 -541 10,316 8.26%
昇陽半導體2026-01-05至2026-01-16融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 750 1,791 -1,041 852 8.26%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
187.50
日期
01/16

以買賣當日「收盤價」為成本

昇陽半導體2026-01-05至2026-01-16以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 3,454 75
下跌0% ~ 10%(含) 10,380 675
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

昇陽半導體2026-01-05至2026-01-16以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 0 0
下跌0% ~ 10%(含) 13,834 750
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

昇陽半導體2026-01-05至2026-01-16以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 8,909 580
下跌0% ~ 10%(含) 4,925 170
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

昇陽半導體2026-01-05至2026-01-16融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
01/16 2,068 1,725 +343 10,316 8.26%
01/15 670 543 +127 9,973 8.79%
01/14 390 507 -117 9,846 9.02%
01/13 1,386 1,092 +294 9,963 8.92%
01/12 772 622 +150 9,669 11.89%
01/09 668 522 +146 9,519 13.35%
01/08 1,043 992 +51 9,373 14.55%
01/07 928 1,653 -725 9,322 21.20%
01/06 2,182 3,096 -914 10,047 20.79%
01/05 3,727 3,623 +104 10,961 21.18%

融券每日買賣明細

昇陽半導體2026-01-05至2026-01-16融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
01/16 24 49 -25 852 8.26%
01/15 25 36 -11 877 8.79%
01/14 11 12 -1 888 9.02%
01/13 51 312 -261 889 8.92%
01/12 17 138 -121 1,150 11.89%
01/09 18 111 -93 1,271 13.35%
01/08 66 678 -612 1,364 14.55%
01/07 46 159 -113 1,976 21.20%
01/06 41 274 -233 2,089 20.79%
01/05 451 22 +429 2,322 21.18%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。