[上市]

8028 昇陽半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

昇陽半導體2026-05-20至2026-06-02每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

昇陽半導體2026-05-20至2026-06-02融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 13,453 11,763 +1,690 14,140 1.14%
昇陽半導體2026-05-20至2026-06-02融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 200 638 -438 161 1.14%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
344.50
日期
06/03

以買賣當日「收盤價」為成本

昇陽半導體2026-05-20至2026-06-02以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 7,933 125
上漲0%(含) ~ 10% 4,264 43
下跌0% ~ 10%(含) 1,256 32
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

昇陽半導體2026-05-20至2026-06-02以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 4,710 78
上漲0%(含) ~ 10% 5,420 80
下跌0% ~ 10%(含) 3,323 42
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

昇陽半導體2026-05-20至2026-06-02以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 10,130 158
上漲0%(含) ~ 10% 3,323 42
下跌0% ~ 10%(含) 0 0
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

昇陽半導體2026-05-20至2026-06-02融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
06/02 727 810 -83 14,140 1.14%
06/01 1,256 1,440 -184 14,223 1.64%
05/29 1,340 1,636 -296 14,407 1.58%
05/28 2,197 1,192 +1,005 14,703 1.74%
05/27 485 932 -447 13,698 1.70%
05/26 1,776 920 +856 14,145 1.68%
05/25 962 1,713 -751 13,289 3.18%
05/22 3,228 1,049 +2,179 14,040 3.48%
05/21 816 1,482 -666 11,861 3.65%
05/20 666 589 +77 12,527 4.06%

融券每日買賣明細

昇陽半導體2026-05-20至2026-06-02融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
06/02 0 72 -72 161 1.14%
06/01 32 27 +5 233 1.64%
05/29 10 38 -28 228 1.58%
05/28 33 10 +23 256 1.74%
05/27 2 6 -4 233 1.70%
05/26 18 204 -186 237 1.68%
05/25 27 92 -65 423 3.18%
05/22 71 16 +55 488 3.48%
05/21 4 80 -76 433 3.65%
05/20 3 93 -90 509 4.06%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。