[上市]

8028 昇陽半導體-融資融券

融資融券統計

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融資融券統計圖

昇陽半導體2026-07-03至2026-07-17每日融資融券餘額及股價統計圖

融資融券合計

昇陽半導體2026-07-03至2026-07-17融資買賣合計
買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
融資 10,611 11,412 -801 7,039 2.43%
昇陽半導體2026-07-03至2026-07-17融券買賣合計
賣出 賣入及償還 增減 餘額 券資比
融券 392 291 +101 171 2.43%
融資融券
單位:張
償還
融資為「現金償還」
融券為「現券償還」

融資融券整體漲跌統計

最新收盤價
315.00
日期
07/17

以買賣當日「收盤價」為成本

昇陽半導體2026-07-03至2026-07-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 1,747 155
下跌0% ~ 10%(含) 8,674 231
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最高價」為成本

昇陽半導體2026-07-03至2026-07-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 0 0
上漲0%(含) ~ 10% 423 23
下跌0% ~ 10%(含) 8,519 276
下跌10% ~ 22%(含) 1,479 87
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

以買賣當日「最低價」為成本

昇陽半導體2026-07-03至2026-07-17以買賣當日收盤價為成本統計漲跌幅
漲跌幅 融資買進 融券賣出
上漲46%以上(含)(融券斷頭) 0 0
上漲10%(含) ~ 46% 213 18
上漲0%(含) ~ 10% 5,277 200
下跌0% ~ 10%(含) 4,931 168
下跌10% ~ 22%(含) 0 0
下跌大於22%(融資斷頭) 0 0

融資融券明細

融資每日買賣明細

昇陽半導體2026-07-03至2026-07-17融資買賣明細
日期 買入 賣出及償還 增減 餘額 券資比
07/17 637 3,185 -2,548 7,039 2.43%
07/16 4,089 1,183 +2,906 9,587 2.45%
07/15 1,289 345 +944 6,681 1.06%
07/14 213 681 -468 5,737 0.51%
07/13 333 466 -133 6,205 0.40%
07/09 190 268 -78 6,338 0.39%
07/08 210 1,013 -803 6,416 0.50%
07/07 354 2,576 -2,222 7,219 0.79%
07/06 842 927 -85 9,441 0.65%
07/03 2,454 768 +1,686 9,526 0.89%

融券每日買賣明細

昇陽半導體2026-07-03至2026-07-17融券買賣明細
日期 賣出 買入及償還 增減 餘額 券資比
07/17 85 149 -64 171 2.43%
07/16 166 2 +164 235 2.45%
07/15 45 3 +42 71 1.06%
07/14 18 14 +4 29 0.51%
07/13 8 8 +0 25 0.40%
07/09 6 13 -7 25 0.39%
07/08 5 30 -25 32 0.50%
07/07 39 43 -4 57 0.79%
07/06 2 26 -24 61 0.65%
07/03 18 3 +15 85 0.89%

說明

融資、融券一般被認為是散戶指標,因大戶法人較無資金需求,且使用借券而非融券,因此可由此觀察散戶的動向。
對於大型股而言股價高檔融資創新高,表示散戶大量進場,市場過熱,反之股價低檔,融券創新高表示股價快要落底。
而中小型股主力可能使用融資、融券操作,股價低檔時融資暴增,可能是主力介入吸收籌碼,反之高檔時融券暴增,可能是主力正在出貨。